NXP반도체가 중국 톈진에서 반도체 테스트센터를 완공하고 본격 운영에 돌입했다. 

중국 언론 지웨이왕이 인용한 TEDA(Tianjin Economic-Technological Development Area) 서비스 플랫폼에 따르면, NXP반도체  톈진 반도체 테스트센터 2층이 준공 검수를 완료했다. 

앞서 지난해 8월 1층 인테리어 완료 및 준공이 이뤄진 데 이어 최근 2층의 준공이 완료된 것이다. 

이 프로젝트는 NXP반도체 톈진 지사가 투자하고 정보산업전자제11설계연구원과기공정주식유한회사가 설계와 건설을 맡았으며 공정 건축 면적은 1만4900만 ㎡다. 

NXP반도체의 전신은 필립스 반도체이며 2006년 필립스가 반도체 부문을 네들란드 투자자로 구성된 그룹에 매각하면서 완전히 분리됐다. 이 회사는 보안과 안전 등 분야 솔루션에 주력하고 있다. 

NXP반도체의 지난해 매출은 110억6300만 달러(약 13조 5853억 원)로 전년 대비 28.46% 늘었으며, 영업이익은 25억8300만 달러(약 3조 1719억 원)로 전년 대비 517.94% 늘었다. 연구개발비는 19억3600만 달러였으며 전체 매출의 17.5%에 달했다. 

NXP반도체 측은 지난해 매출 증대가 회사의 4대 중점 디바이스 시장의 회복과 성장에 기인했다고 전했다. 이중 전략적으로 추진했던 자동차, 그리고 산업 및 사물인터넷 디바이스 시장이 대폭으로 성장했다. 

NXP반도체는 지난해 성장이 디바이스 시장 수요의 반등에 기인했으며 2020년 상반기 코로나19로 인하 시장이 혼란을 빚었지만 제품과 솔루션 등으로 성장을 이어나갔다고 설명했다.