반도체 솔루션 업체 마이크로칩테크놀로지는 미드레인지급 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)와 FPGA SoC(System-on-Chip)를 출시했다고 11일 밝혔다.

해당 제품은 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비 최소 수준의 열 풋프린트와 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있다. 

브루스 와이어 마이크로칩 FPGA 사업부사장은 "새로운 PolarFire FPGA 및 FPGA SoC는 시스템 비용을 절감하면서도 대역폭 손실 없이 까다로운 열 관리의 어려움을 해결할 수 있다"며 "해당 플랫폼은 업계 최고 수준의 전력 및 성능을 제공하며 저밀도 제품 도입을 통해 전력 소비를 최대 50% 이상 절감한다"고 설명했다. 

마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire FPGA(MPF050T) 및 PolarFire SoC(MPFS025T) 제품은 ▲고속 FPGA 패브릭 및 신호 처리 기능 ▲고성능 트랜시버 ▲2메가바이트(MB) L2 캐시 및 저전력 DDR4(LPDDR4) 메모리를 지원하는 RISC-V® 아키텍처 기반 프로세서 복합체를 채택했다. 

25K LE(Logic Element) 멀티 코어 RISC-V SoC 및 50K LE FPGA 활용으로 새로운 애플리케이션을 개발할 수 있다. 해당 제품은 저전력 스마트 임베디드 애플리케이션과 전력과 성능 면에서 열 제약 요건이 있는 자동차·산업 자동화·통신·방위·IoT 시스템에 적합하다.

비디오 컨버터 하드웨어·소프트웨어 공급업체 메이지웰은 마이크로칩의 PolarFire FPGA 솔루션을 사용 중이다. 닉마 메이지웰 최고경영자(CEO)는 “PolarFire FPGA 솔루션은 메이지웰의 USB 3.2 비디오 캡처 제품군의 혁신 기회를 한층 확대한다"고 말하며 "해당 솔루션은 이상적인 치수, 낮은 전력 소비량 및 미드레인지 트랜시버, 로직, DSP 및 RAM 리소스의 고유한 조합을 제공한다"고 말했다. 

프레데릭 오브런 제닉스 최고홍보책임자(CCO)는 “열 이미징 시스템을 디자인할 때 크기, 중량 및 전력(SWaP)은 매우 중요한 고려 사항"이라고 말하며 "SmartFusion 2® 및 PolarFire FPGA는 매우 낮은 전력 내에서 셔터리스 보정 및 이미지 향상과 같은 임베디드 알고리즘을 지원하는 데 필요한 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간 최상의 균형을 제공한다"고 말했다. 

카야 인스트루먼트(Kaya Instruments)에 따르면 마이크로칩 테크놀로지의 PolarFire FPGA 기반 아이언(Iron) 카메라는 최첨단 글로벌 셔터 CMOS 센서로 탁월한 화질을 구현할 수 있다. 

보다 자세한 제품 정보는 마이크로칩 웹사이트에서 확인 가능하다.