중국 화웨이가 광통신 칩을 만드는 웨이퍼 공장을 내년 가동할 계획이다. 

디지타임스에 따르면 화웨이의 자회사인 하이실리콘이 후베이 우한(武汉) 웨이퍼 공장이 내년 일부 시생산에 들어갈 계획이다. 업계 관계자가 중국 언론 AI차이징서에 전한 바에 따르면 이 공장은 앞서 2017년, 2018년 경에 건설이 계획됐는데 당시 미국이 화웨이를 본격 제재하기 이전이었지만, 최근에서야 건설 작업이 진행되고 있다. 

공장은 우한 광구(光谷)센터에 위치하며 총 건축 면적은 20만 ㎡ 이상이다. 화웨이의 자체 인화인듐(indium phosphide) 광통신 칩과 모듈을 주로 생산할 예정이며, 이 칩들은 주로 화웨이의 광통신 사업에 적용된다. 화웨이의 광통신 설비는 세계 점유율 1위를 차지하고 있다.

화웨이는 앞서 이 공장의 투자 계획을 공개한 바 있다. 

2019년 화웨이가 공개한 '화웨이투자홀딩스 2019년 1기 중기 어음 모집 설명서'에 따르면 화웨이는 200억 위안(약 3조 5050억 원)의 중기 어음을 등록하고 30억 위안(약 5257억 원)을 발행할 예정이며, 기간은 3년 이다. 이 모집 설명서에서 우한 하이실리콘 공장 프로젝트가 언급됐는데 총 18억 위안의 투자를 계획했다.  

이 공장은 실리콘 기반의 칩 제조 공장은 아니며, 화합물 반도체 칩 공장이라고 AI차이징서는 전했다. 

인화인듐은 실리콘과 비소갈륨 등 재료 대비 높은 전기-광 전환 효율을 갖고 있다. 또 전자 이동률이 높고 작업 온도도 높다. 이에 레이저, 태양광 배터리, 광전 탐측기, 광섬유 네트워크 시스템, 통신 레이더 등 분야의 반도체 회로에 적용되는 것으로 알려졌다.