이재용 부회장, 이번엔 온양 사업장에 떴다
이재용 부회장, 이번엔 온양 사업장에 떴다
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.07.30 23:55
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반도체 후공정 기술 개발 로드맵 등 중장기 전략 점검
이재용 삼성전자 부회장(왼쪽 첫 번째)이 삼성전자 온양사업장을 찾아 반도체 패키지 라인을 돌아보고 있다./삼성전자

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 이재용 삼성전자 부회장이 30일 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 후공정(Packaging) 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고 간담회를 가졌다고 이날 밝혔다.

반도체 후공정은 회로가 새겨진 반도체를 외부로부터 보호하고, 기판과 전기적 신호를 주고받을 수 있게 반도체를 포장하는 제조 단계다. 삼성전자는 지난 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합, TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고 지난해에는 삼성전기의 패널레벨패지(PLP) 사업을 인수한 바 있다.

이날 이 부회장은 인공지능(AI) 및 5세대 이동통신(5G) 통신모듈, 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력을 강화하기 위한 혁신적인 기술을 개발해달라고 당부했다. 이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.
 

 

 

 


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