반도체의 기반 재료인 실리콘(Si) 웨이퍼 출하량이 또다시 신기록을 세웠다.

국제반도체장비재료협회(SEMI) 실리콘제조그룹(SMG)은 지난 3분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 32억5500만 제곱인치를 기록했다고 8일 밝혔다.

이는 지난 2분기 31억6400만 제곱인치보다 3.0%, 전년 동기 대비 8.6% 증가한 수치다.

이 데이터는 웨이퍼 제조사가 최종 사용자에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 포함, 폴리시드(polished) 및 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 아우른다.

닐 위버(Neil Weaver) SEMI SMG 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 이사는 “반도체 산업에 기반한 전자 시장이 다변화하면서 실리콘 출하량은 3분기 동안 기록적인 수준을 유지했다”고 말했다.