피아이이, 반도체 패키징 유리기판 공정 연구개발 국책과제 공동 참여

피아이이(공동대표 최정일, 김현준)는 산업통상자원부 2025년도 소재부품기술개발사업의 일환으로 필옵틱스가 주관해 진행하는 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 공정기술 및 공정장비 개발’ 국책과제 공동연구개발기관으로 선정됐다고 5일 밝혔다. 

이번 사업은 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술 경쟁력을 확보하기 위해 2028년까지 총 4년간 85.6억원 규모로 진행된다. 과제는 반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발이며, 피아이이는 TGV 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다.

피아이이는 홀로토모그래피 기술과 AI 검사 플랫폼을 접목해 유리기판의 TGV 홀 내부, 기판 엣지의 미세 크랙, 평탄도 등을 검사하고 3D 정밀 형상을 제공하는 기술을 개발할 예정이다. 유리기판에 통과된 빛의 위상과 강도를 기록해 내부의 굴절률 분포를 3D로 재구성한다. 검사 대상물에 손상을 주지 않고 품질을 관리할 수 있는 비접촉·비파괴 방식으로 적용된다.