로옴과 인피니언, SiC 전력반도체 패키지 사업 협력

로옴과 인피니언 테크놀로지스는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 패키지 사업에 관한 협력을 추진키로 양해각서(MOU)를 체결했다고 26일 밝혔다.

이번 협력은 차량용 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템, AI 데이터 센터 등에서 채용되는 SiC 전력반도체 사업에서 양사가 상호 공급하는 이원화 공급 체제 구축을 위한 것이다. 로옴과 인피니언의 호환성이 있는 제품의 조달이 가능해지는 것이다.

협력의 일환으로서 로옴은 인피니언의 혁신적인 SiC향 상면 냉각 플랫폼(TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK Dual, H-DPAK 패키지 포함)을 도입한다. 해당 플랫폼은 모든 패키지의 높이를 2.3mm로 표준화해 설계의 용이화, 냉각 시스템의 비용 절감과 더불어 기판 면적의 유효 활용 및 최대 2배의 전력 밀도 향상이 가능하다.

동시에 인피니언은 로옴의 SiC 모듈 'DOT-247'를 채용해 호환성이 있는 패키지를 개발한다. 이에 따라 인피니언이 새롭게 발표한 Double TO-247 IGBT 라인업에 로옴의 솔루션이 추가됐다. 

향후 로옴과 인피니언은 나아가 GaN 등 다양한 패키지에 대한 협업도 확대할 계획이다.