미디어텍, TSMC 2nm 공정 활용한 첫 칩셋 테이프 아웃…2026년 말 출시

미디어텍(MediaTek)은 TSMC와 협력해 2나노(N2P) 공정을 적용한 칩을 성공적으로 개발 완료하고, 칩셋 테이프 아웃에 착수했다고 16일 밝혔다. 이를 통해 양산될 미디어텍의 플래그십 시스템온칩(SoC) 제품은 내년 말 출시될 예정이다. 

미디어텍은 제품명을 밝히지 않았지만 업계에서는 차세대 주력 제품인 '디멘시티 9600'이 될 것으로 보고 있다. 

TSMC의 2nm 기술은 나노시트 트랜지스터 구조를 최초로 채택했으며, N2P는 2nm 제품군의 차세대 기술로 더욱 향상된 성능과 전력 효율을 제공할 것으로 예상된다. 미디어텍은 현재 세대의 N3E 공정과 비교했을 때 N2P 공정 제품은 동일한 전력에서 최대 18%의 성능 향상, 동일한 속도에서 약 36%의 전력 효율, 논리 밀도 1.2배 증가 등의 효과를 기대할 수 있다고 강조했다. 

미디어텍은 물론 앞서 세계적인 빅테크들도 TSMC가 2025년 하반기 양산을 예고한 2nm 공정의 주요 고객으로 몰려드는 양상이다. 

TSMC의 최대 고객사인 애플은 내년 출시할 아이폰 18 시리즈의 'A20' 프로세서를 2nm 공정으로 생산할 계획인 것으로 알려졌다. AMD는 차세대 HPC 제품 '베니스(Venice)'를, 엔비디아는 차세대 파인만 아키텍처 기반의 'A16' 칩을 각각 TSMC 2nm 공정으로 생산할 것으로 전해졌다.