데카(Deca), IBM과 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 위한 계약 체결 발표

데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 ‘데카’)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning®) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 21일 발표했다.

이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술(M-Series Fan-out Interposer Technology, MFIT™)에 중점을 둔 양산 제조라인을 구축할 예정이다.

양사의 이번 협력은 IBM의 첨단 패키징 역량 개발을 위한 사업 추진 전략에 따른 것이다. 브로몽 IBM 캐나다 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 시설 중 하나로, 50년 넘게 패키징 기술의 혁신을 선도해 왔다. 최근에는 시설 역량 확장을 위한 IBM의 대대적인 투자가 진행돼 현재 이 공장은 고성능 패키징 및 칩렛 통합을 위한 핵심 허브로 자리매김했다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션 등에 필수적인 MFIT와 같은 기술을 지원하고 있다.

데카의 M-시리즈 플랫폼은 세계에서 가장 많은 물량이 공급된 팬아웃 패키징 기술로 지금까지 70억 개 이상의 M-시리즈 유닛이 출하됐다. MFIT는 이 검증된 플랫폼을 기반으로 구축돼 칩렛 간에 고밀도, 저지연 연결을 제공한다. MFIT는 전체 실리콘 인터포저에 대한 비용 효율적인 솔루션으로 점점 더 늘어나고 있는 AI, HPC 및 데이터 센터 장비들이 필요로 하는 신호 무결성, 설계 유연성, 확장 가능한 포맷 등을 제공한다.