TSMC CoWoS 패키지, 공급망도 훈풍

TSMC가 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 실리콘) 패키지 생산능력을 올해 연말까지 월 약 7만장 수준으로 확대할 계획인 가운데, CoWoS 패키지 관련 협력 업체들도 수혜를 입고 있다고 대만경제일보가 3일 보도했다. 

대만 사이언스테크(辛耘, Sciencetech)는 전공정과 후공정용 습식 벤치(wet bench) 장비 및 웨이퍼 재생(reclaim) 전문 업체다. CoWoS 공정에 장비 납품 후 지난해 4분기까지 6분기 연속 최대 실적을 경신해왔다. 지난해 이 회사 매출액은 96억8800만대만달러(약 4291억원)로, 연간 40% 성장했다. 업계에서는 이 회사의 수주량에 비춰 올해 매출액이 사상 처음 100억대만달러(약 4427억원)를 돌파할 것으로 전망하고 있다. 

홍콩플라스틱테크놀로지(弘塑, GPTC) 배치 타입 습식 벤치 장비와 2.5D 및 3D용 콤보장비 등을 공급한다. 지난해 매출액이 40억7300만대만달러(약 1803억원)로 전년도에 비해 14.9% 성장했다. 이 회사 역시 올해 사상 최대 매출액을 기록할 것으로 예상된다. 

콘트렐 테크놀로지(東捷, Contrel Technology)는 RDL(재배선) 공정용 레이저 회로 수정 장비 전문 업체다. 자동 광학 측정 기술을 활용해 RDL 금속 포토레지스트 회로를 수정한다. 

GPM그룹(均豪, Gallant Precision Machining)은 웨이퍼 재생 공정용  AOI(자동 광학 검사) 장비와 서브스트레이트 그라인딩 검사 장비 등을 공급한다.  

일본에 본사를 둔 알박은 CoWoS와 FOPLP(팬아웃 패널레벨패키지) 투자 붐의 수혜를 동시에 입고 있다. 이 회사 반도체 사업 비중이 전체 매출액의 70%를 넘었다. 

한편, 밍치궈 TF인터내셔널증권 애널리스트는 올해 TSMC 의 CoWoS 생산량이 총 40만장에서 38만장으로 감소했다는 소문에 대해 “확인 결과 TSMC의 투자 계획에는 변동이 없다”고 4일 전했다.