‘AI컴퓨팅 클러스터 기술 병목 해소’... TFLN 모듈레이터 업체 리오베이트 200억원 조달

AI컴퓨팅 클러스터용 TFLN(박막 리튬 니오베이트) 모듈레이터(변조기) PIC(광집적회로) 업체 중국 리오베이트(铌奥光电, Liobate) 는 시리즈A 투자 유치를 완료하고 총 1억위안(약 200억원)을 조달했다고 27일 밝혔다.

TFLN 모듈레이터는 양자컴퓨팅, AI데이터센터의 성능 개선과 전력 효율을 개선해줄 기술로 평가받는다. 엔비디아도 차세대 핵심 기술 중 하나로 주목하고 있다.

이번 투자는 중국 벤처캐피털 업체 진푸지능(金浦智能)이 주도했고, 광저우산업투자(广州产投)와 완롄광성(万联广生)이 함께 참여했다. 기존 주주인 난징 혁신투자그룹, 어도어 캐피탈(毅达资本, Addor Capital)도 주식 수를 늘렸다.

이번 자금 조달은 TFLN 광자칩 양산을 위한 자금 확보가 주요 목적이다. 또 차세대 지능형 컴퓨팅 클러스터 광 인터커넥트, 라이다(LiDAR), 전자광학 컴퓨팅 칩 개발에도 자금이 투입될 예정이다.   

리오베이트는 지난 2020년 설립돼 TFLN 모듈레이터와 관련 광자칩 기술을 개발해왔다. TFLN을 기반으로 한 전기광학 모듈레이터(electro-optic modulator), 고속 광통신, 인터커넥터 칩 등을 출시했다. TFLN 기반 광자칩, 설계, 생산, 패키지 플랫폼을 완비했다. 주요 타깃 시장은 데이터 센터, 통신 네트워크, 계측, 자율주행 분야다.

회사측은 자사 TFLN 전기광학 모듈레이터는 110GHz을 초과하는 초광대역 변조 대역폭과 1V 미만의 초저 구동 전압, 수 제곱밀리미터 수준의 초소형으로 구현됐고, 이를 이용한 다양한 고사양 광자칩을 개발했다고 전했다. 지능형 컴퓨팅 내부 클러스터의 인터커넥트용 800G·1.6T·3.2T IMDD(Intensity Modulation and Direct Ditection) 광자칩이 대표적이다.

카이 신룬 니오베이트 창업자 겸 대표는 “AI 컴퓨팅 클러스터는 대역폭, 전력 소비, 비용이라는 3가지 장애물에 봉착해있다”며 “TFLN 광자칩이 대역폭과 전력 소비의 병목을 해소하는 역할을 할 것”이라고 말했다.

시장조사업체 베리파이드마켓리포드(VMR)에 따르면 TFLN 모듈레이터 시장은 오는 2030년까지 125억달러(약 18조 2463억원) 규모로 성장할 전망이다.