피아이이-오랩스, ‘세미콘 코리아 2025’ 참가해 비파괴 초음파 검사 기술 선보여

AI(인공지능) S/W(소프트웨어) 전문기업 피아이이(공동대표 최정일, 김현준)는 비파괴 초음파 검사 전문기업 오랩스(대표 오정환)와 함께 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가해초음파 검사 시스템을 출품한다고 19일 밝혔다.

양사는 '첨단 비파괴 검사 기술의 혁신'을 주제로 파워 칩 검사용 'USI TSAM 350'과 반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300' 등 차세대 검사 시스템을 선보일 예정이다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다.

주요 제품 중 하나인 ‘USI TSAM 350’ 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭 향상시켰다.

반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300'은 EFEM(Equipment Front End Module) 연동을 통해 반도체 웨이퍼의 검사 공정 자동화가 가능하다. 국내 최초 비파괴 초음파 회전형 검사로, Tack Time(검사시간)을 기존 대비 최대 20배 단축할 수 있게 됐다. 이는 생산성과 품질 관리 측면에서 획기적인 혁신으로 평가받고 있다.

피아이이는 이번 솔루션들을 통해 자동차, 반도체, 전기·전자 산업으로의 본격 진출을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 매출과 수익성을 크게 성장시키겠다는 계획이다.