EV Group, HBM 및 3D D램을 위한 웨이퍼 템포러리 본딩 및 디본딩 솔루션 발표

EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 'IR LayerRelease™' 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 17일 밝혔다.

HBM과 3D DRAM은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공해야 한다. TB/DB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정이다. 기계적 디본딩과 같은 기존 디본딩 방식은 차세대 HBM과 같이 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다.

EVG의 IR LayerRelease 솔루션은 정밀성, 더 높은 수율, 더 낮은 소유 비용, 환경 영향 등에서 메모리 반도체 및 기타 디바이스 제조사들에게 이점을 제공한다. IR LayerRelease는 기존 기계적 디본딩을 대체하며, EVG®850 플랫폼을 기반으로 하는 EVG의 슬라이드 오프 및 UV 레이저 디본딩 솔루션들과 함께 EVG 디본딩 기술 포트폴리오를 더욱 강화한다.

EVG의 IR LayerRelease 기술은 완전한 프론트엔드 호환성을 갖춘 레이어 분리 기술로, 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 특수 무기질 레이어와 함께 사용할 경우 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다.

그 결과 IR LayerRelease는 첨단 패키징 공정에서 글라스 캐리어 사용이 불필요하게 해주며, 3D IC 애플리케이션을 위한 완전히 새로운 공정 플로우를 가능케 한다. 이 기술을 활용하면 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능하다. IR LayerRelease는 사후 세정 작업에 유기 용매 대신 무기 용매를 사용해 반도체 팹의 생태학적 및 환경적 영향을 최소화한다. 이 세정 공정은 완전 자동화 양산 플랫폼인 EVG®880 장비에 통합될 수 있다.