中 EDA 엑스피딕, 정부 국산화 정책에 힘입어 상하이 증시 상장

중국 EDA(설계 자동화) 툴 업체 엑스피딕(芯和半导体. Xpeedic)이 IPO(기업공개) 절차에 돌입했다고 7일 밝혔다. 상하이 증시 상장을 목표로 CITIC증권을 주관사로 선정했다. 

이번 IPO로 확보한 투자금은 EDA R&D(연구개발)에 주로 투자할 계획이다. 해외 시장 개척에도 활용한다. 

엑스피딕은 지난 2019년 상하이 푸둥신구에 설립된 회사로 반도체 설계,  IPD(집적수동소자), 시스템 수준 패키지 EDA 툴을 공급하고 있다. 칩, 패키지, PCB, 보드 디자인을 모두 설계 첫 단계부터 고려하는 시스템-기술 최적화(STCO)를 지원하는 풀스택 EDA 솔루션을 모두 갖췄다. 특히  고사양 컴퓨팅 칩 설계 툴 분야에서 변화가 예상되는 칩렛 패키지 툴 시장을 노린다. 

이 회사는 2023년부터 상하이 교통대와 중국 중국전자과기그룹 13연구소, ZTE와 함께 RF(무선주파수) 시스템 설계 자동화 관련 연구를 진행해왔고, 중국에서 처음으로 RF 시스템 툴을 개발,  600개 이상의 RF 반도체, 부품, 시스템 제품 개발 프로젝트에 제공했다.  

현재는 SMIC, 시높시스, 케이던스, 삼성 등 500개 이상의 기업과 협업하고 있다. 

엑스피딕의 주요 주주는 상하이 주허정보컨설팅(上海卓和信息咨询)으로, 26.02%는 팀 지분 소유 플랫폼 형태로 직접 소유했고, 5.49%는 상하이 허아이 기업관리센터(上海和皑企业管理中心)를 통해 간접 소유하고 있다. 

미중 무역갈등이 중 EDA 산업 성장의 도화선

EDA툴 산업은 미국 시높시스(Synopsys)와 케이던스(Cadence), 독일 지멘스EDA(Siemens EDA) 3개 업체가 과점하는 시장으로, 한국이나 일본 등에서도 EDA 툴 개발 시도가 있었지만 이렇다할 성공 사례가 나오지 않았다.

중국의 EDA 시장은 매년 성장을 거듭해 지난 2023년에는 120억위안(약 2조3888억원) 규모로 성장했다. 이는 세계 시장의 10%에 해당하는 수치다. 올해에는 184억9000만위안(약 3조 6806억원)까지 성장해 연평균 성장률이 14.71%에 달할 전망이다. 

중국 시장도 여전히 3개 업체가 시장 점유율 70% 이상을 확보하고 있지만 중국 정부 지원 및 인수합병(M&A)를 통해 EDA 업체들의 대형화가 이뤄지면서 점차 국산 EDA 툴이 점유율을 넓혀가고 있다. 

엑스피딕의 전신은 신허테크놀로지(芯禾科技)로, 지난 2010년 베이징에서 설립돼 엠피리언(华大九天, Empyrean), 프리마리우스(概伦电子, Primarius)와 더불어 EDA 업체로 성장 해왔다. 그렇지만 오랜 기간 EDA 시장의 벽을 넘지 못했다. 

지난 2019년 미국이 EDA 툴에 대한 대중국 수출을 금지하면서 중국 정부는 자국 EDA 분야에 대대적으로 지원하기 시작했다. 

엑스피딕도 2019년 이후 푸동과학창업(浦东科创, Spinnotek)의 전략적 투자를 받은 데 이어 SMIC캐피탈, 쉬안더캐피탈(玄德资本) 등으로부터 7차례 투자를 받으면서 급성장했다. 

푸동과학창업의 투자 이후 본사를 ‘중국의 실리콘밸리’라 불리는 상하이 장장(张江)으로 이전하고, 쑤저우 신허반도체(苏州芯禾)를 역인수해 몸집을 불렸다. 이 곳에서 반도체 설계부터 제조, 패키지에 이르기까지 푸둥신구에 입주한 기업들과 다양한 협업을 통해 기술 생태계를 넓혀가고 있다.