딥엑스, 삼성전자 5나노 공정 통해 창사 이래 첫 양산 웨이퍼 공급…AI 반도체, 91~94% 수율 목표

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 창사 이래 최초로 올 연말 삼성전자 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다.

앞서 딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있으며, 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다.

딥엑스는 ‘SLT(System-Level Test)’로 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로 통상 차량용 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 하지만 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화 및 자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 계획이다.

딥엑스는 현재 전 세계 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원했으며 2024년 CES 혁신상 3관왕, 글로벌 시장 조사 기관 프로스트&설리번의 ‘2024 글로벌 AI 반도체 산업 올해의 기업’으로 선정되기도 했다. 

이같은 성과로 딥엑스는 글로벌 기업들과의 협업도 활발히 진행 중이다. 물리보안 분야에서 하이크비전, 허니웰, 워크스테이션 및 서버 분야는 델, 슈퍼마이크로, 인스퍼, 레노버, HP, 케이투스, AIC, 리테일 분야는 월마트, 아마존, 산업용 PC 분야는 어드벤텍, ASUS, 인벤텍, IEI, DFI, 로봇 분야는 하이크로봇, Neura Robotics 등이다.

제품 유통 측면에서도 딥엑스는 노력을 기울이고 있다. 지난해 코아시아 일렉트릭, 올해는 대원 CTS와 유통 계약을 체결헀으며, 최근에는 글로벌 유통망 구축을 위해 세계 선두권 유통사들과 계약 협상중이다. 

딥엑스는 내년 초 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공하기에 앞서 협력사들과 함께 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 특히 2025년 1월 열리는 세계 최대 전자 제품 박람회 CES에서 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩, 델, HP, 슈퍼마이크로, 인벤텍, IEI 등 올 한 해 협업한 기업들의 응용 제품 데모를 선보일 계획이다.