LB세미콘-하나마이크론, 플립칩 패키지 사업 공동 프로모션 MOU 체결

LB세미콘(대표 김남석)은 AI 반도체 수요 증가에 따라 하나마이크론(대표 이동철)과 플립칩 패키지(Flip Chip Package) 사업에 대한 공동 프로모션 협력 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다.

MOU를 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 함께 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류회를 진행하고 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 폭 넓은 협업을 추진하게 된다.

김남석 LB세미콘 대표는 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것“이라고 말했다.

이동철 하나마이크론 대표는 “대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라고 설명했다.