LB세미콘, 반도체 패키지 계열사 ‘LB루셈’ 흡수합병 결정

LB세미콘(대표 김남석)은 반도체 패키지 계열사인 ‘주식회사 LB루셈’과의 합병을 통해 사업간 시너지를 제고하고 경쟁력 강화에 나선다.

LB세미콘은 10월 18일에 열린 이사회에서 LB루셈을 흡수합병하기로 결의했다고 공시를 통해 밝혔다. 합병비율은 1대 1.1347948이다. 합병 기일은 2025년 2월 1일로 예정돼 있으며, 합병 후 존속회사의 상호는 LB세미콘으로 유지된다. 대표집행임원 역시 현재 LB세미콘을 이끌고 있는 김남석 대표이사가 변동 없이 맡게 된다.

LB세미콘은 공시를 통해 LB루셈과의 합병 목적에 대해 ▲통합 후공정 서비스로 사업 경쟁력 확보하여 시장 확대 ▲기술·개발 등의 인력 효율성 확보 ▲재무 건전성 확보 ▲자금 조달 능력 강화 ▲지분구조 개선 및 중장기 지속 성장으로 주주가치 제고라고 밝혔다.

실제로 LB세미콘과 LB루셈은 본 합병을 통해 상당한 시너지 효과를 거둘 것으로 기대된다. 그동안 LB세미콘이 주력해 왔던 200mm, 300mm Bumping, WLP/FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package), Wafer Test, DPS(Die Process Service)에, DDI(Display Drier IC) COF Package, Power Transistor(MOSFET, IGBT)까지 성장 동력으로 가세하며 반도체 후공정 분야에서 전반위적으로 경쟁력을 확보할 수 있다. 또 재무, 관리, R&D 등 중복 기능의 부서를 통합하고 관리를 일원화해 비용과 운영의 효율성도 도모할 수 있게 된다. 이와 함꼐 LB루셈의 전력용 반도체 사업의 경우 LB세미콘의 브랜드와 인프라, 글로벌 영업네트워크를 적극 활용할 수 있게 돼 신규 고객과 매출 확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 보인다.

LB루셈은 평판디스플레이 핵심 부품인 Driver IC와 Power IC 등에 후공정 서비스를 제공하는 전문기업으로, 2024년 2분기 기준 매출액 495억, 영업이익 13억을 기록한 LB세미콘의 주요 계열사다.