아이텍, 반도체 번인 테스트 장비 도입 예정대로...테스트 수량 확대 대비해 장비 추가 도입도

반도체 테스트 전문업체인 아이텍(대표 이장혁)은 올해 3분기 예정인 번인 테스트 장비 도입이 순조롭게 진행중이라고 28일 밝혔다.

회사는 또 초미세공정에 따른 하이엔드 칩 테스트를 위해 지난해 도입한 V93K-PS5000 장비를 내년초까지 추가로 도입할 계획이다. 이를 통해 하이엔드 칩 테스트 시장을 선점할 것으로 기대하고 있다. 

아이텍은 국내 시스템 반도체 테스트 하우스에서 처음으로 시스템온칩(SoC) 번인 테스트를 올해 3분기에 도입할 계획이다. 번인 테스트는 고온의 스트레스 테스트로 초기 불량의 가능성이 있는 칩을 미리 선별해 칩의 초기 불량율을 낮추기 위한 공정이다. 자율주행 차량 등에 적용되는 하이엔드 전장용 칩에 해당 공정은 필수적이다. 아이텍이 올해 3분기 번인테스트 공정을 도입하면 전장용 IC를 위한 전체 테스트 공정을 소화할 수 있게 된다. 

또 AI 반도체는 구동전력이 100~1KW가 넘는 칩으로 발열로 인한 손상을 입지 않도록 테스트하는 동안 특정 온도를 지속적으로 유지해야 한다. 이때 자동온도조절기능(ATC: Auto Temp Controler)가 필수인데 아이텍은 테스트 핸들러에서 자동온도조절기능을 운영하고 있다. SLT(System-Level Test) 역시 지난 3월 ATC 기능이 있는 장비를 도입했다.