인텔, '핫 칩스 2024'에서 제온 6 SoC 및 루나 레이크 프로세서, 가우디 3 AI 가속기, OCI 등 주요 기술 발표

인텔은 첨단 반도체 기술을 발표하는 컨퍼런스인 ‘핫 칩스 2024(Hot Chips 2024)’에서 업계 최초 고속 AI 데이터 처리를 위한 완전 통합형 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛 과 함께 데이터센터, 클라우드, 네트워크에서 엣지 및 PC에 이르기까지 AI 사용 사례 전반에 걸쳐 폭넓고 깊이 있는 기술을 선보였다고 27일 밝혔다.

또 2025년 상반기 출시 예정인 제온® 6 SoC(Intel® Xeon® 6 SoC, 코드명 그래나이트 래피즈-D)에 대한 세부 정보도 공개했다.

엣지를 위해 설계된 차세대 인텔 제온 6 SoC는 인텔 제온 6 프로세서의 컴퓨트 칩렛과 인텔 4 공정 기술을 기반으로 설계된 엣지에 최적화된 I/O 칩렛을 결합했다. 이를 통해 SoC는 이전 모델에 비해 성능, 전력 효율 및 트랜지스터 집적도 면에서 큰 개선을 이룰 수 있었다. 

차세대 AI PC를 위한 루나 레이크 클라이언트 프로세서는 x86 전력 효율성에서 새로운 기준을 세우는 동시에 최고의 코어, 그래픽, 클라이언트 AI 성능을 제공하도록 설계됐다. P-코어와 E-코어는 이전 세대에 비해 시스템 온 칩 전력을 최대 40%까지 낮추면서 뛰어난 성능을 제공한다. 새로운 신경처리장치(NPU)는 최대 4배 더 빠른 속도를 자랑하며 이전 세대 대비 생성형 AI(GenAI) 성능을 크게 향상시킨다. 또 Xe 2 그래픽처리장치(GPU) 코어도 게임 및 그래픽 성능을 이전 세대보다 1.5배 향상시킨다.

생성형 AI 학습 및 추론을 위해 설계된 인텔 가우디 3 AI 가속기는 효율적인 행렬 곱셈 엔진, 이중 캐시 통합, 광범위한 RoCE(RDMA over Converged Ethernet) 네트워킹 등으로 AI 데이터센터가 더욱 비용 효율적이고 지속 가능하게 운영될 수 있도록 구현됐다.

이와 함께 인텔은 초당 4 테라비트 완전 통합 광학 컴퓨트 인터커넥트(Optical Compute Interconnect, 이하 OCI) 칩렛을 이용한 XPU 간 연결 기술도 선보였다. 인텔 IPS(Integrated Photonics Solutions) 그룹은 업계 최초로 OCI 칩렛을 인텔 CPU에 코-패키징(co-packaged)해 실시간 데이터를 실행하는 최첨단 기술을 시연했다.