인텔, 인텔 3 기술 기반 최첨단 파운드리 노드 제공...공정 리더십 회복 순항

인텔은 연례 VLSI 심포지엄(VLSI Symposium)에서 인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드를 제공함으로써 공정 리더십을 회복하고 있다고 21일 밝혔다.

이 자리에서 인텔은 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보를 밝혔다.

기본 인텔 3 공정 노드는 전체 프로세서 코어에서 동일한 전력으로 최대 18% 더 나은 성능은 물론, 유연한 메탈 인터커넥트 옵션 세트와 이전 세대인 인텔 4 노드에 비해 최대 10% 더 높은 집적도를 제공한다. 

2021년 인텔은 공정 기술 리더십을 회복하기 위해 4년간 5개 노드 달성(5N4Y)을 목표로 설정한 바 있다. 5N4Y 로드맵은 기술 리더십을 회복하고 파운드리 고객에게 폭넓은 설계, 패키징 및 제조 역량을 제공하는 것을 목표로 하고 있다.

인텔 3 노드로 인텔은 5N4Y 로드맵 달성에 더 다가섰다. 이전 인텔 4 노드에는 트랜지스터 전면부터 후면의 비아 및 메탈 인터커넥트에 이르기까지 공정의 다양한 측면에 영향을 미치는 복잡한 기술인 EUV 리소그래피를 도입했다. 900만대 이상 출하된 인텔 코어 Ultra 프로세서 제품군에 사용된 인텔 4 노드는 AI PC 시대를 열었다.

인텔 3 노드는 작년 말 제조 준비 단계에 이어 오레곤(Oregon)의 연구개발(R&D) 사이트에서 대량 생산 단계에 도달했다. 인텔 3 공정 노드는 리스크를 줄이고 일관적 실행이 가능하도록 설계됐으며 점진적으로 공동 개발된 네 가지 변형을 포함하고 있다:

우선 인텔 3-T 공정 노드는 기본 공정을 기반으로 하며 이미지 처리, 고성능 컴퓨팅, AI와 같은 여러 컴퓨팅 및 메모리 구성 요소를 단일 패키지에 통합해야 하는 3D 적층 응용 프로그램을 위해 TSV(실리콘관통전극)를 포함한다.

인텔 3-E 노드는 외부 인터페이스, 아날로그 및 혼합 신호 기능을 위한 폭넓은 I/O 세트를 추가해 적용 범위를 넓혔다.

인텔 3-PT 노드는 이러한 모든 기술적 향상을 단일 공정으로 결합한 후 디자이너에게 더 높은 성능 향상과 사용의 용이성을 제공하고, 초미세 9um TSV과 하이브리드 본딩 옵션을 제공해 더 높은 집적도의 3D 적층을 가능하게 한다. 인텔 3-PT 노드는 다양한 애플리케이션을 위해 성능, 유연성 및 비용 요소의 고유한 조합을 제공할 수 있을 것으로 본다. 핀펫 기반의 최첨단 공정 노드로서 향후 수년간 새로운 기술과 함께 내외부 파운드리 고객 모두를 위해 활용될 예정이다.