AI 반도체 팹리스 딥엑스, 1100억원 규모 신규 투자 유치 완료

2024-05-10     KIPOST

 

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 사모펀드 기관들의 신규 투자를 중심으로 1,100억원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 10일 밝혔다. 이로써 딥엑스는 글로벌 시장 진출을 위한 1세대 제품의 양산화와 LLM 온디바이스를 위한 차세대 제품 개발 및 출시에 더욱 속도를 낼 것이라는 전망이다.

이번 투자에는 기존 주주인 타임폴리오 자산운용을 비롯해 ▲스카이레이크 에쿼티파트너스 ▲BNW인베스트먼트 ▲아주IB 등 사모펀드 기관들이 참여했다. 이번 투자의 특징은 직전 투자 라운드가 벤처캐피탈 중심이었다면 해당 라운드는 사모펀드 중심의 투자가 단행된 점, 신규 투자자들이 대부분의 투자금을 차지한 점, 반도체 산업에 대한 전문적인 지식과 경험 그리고 네트워크가 풍부한 전문가들이 포진한 투자자로 구성된 점이다.

이번 투자를 주도하며 딥엑스의 2대 주주가 된 스카이레이크는 국내 대표 사모펀드 기관이다. 

이번 투자 라운드에서 신규 투자자로 사모펀드 기관이 큰 금액을 투자한 것은 딥엑스가 AI 반도체 팹리스로 기술력과 성장성을 인정받은 것뿐만 아니라 향후 높은 수익성에 대한 부분까지 검증받은 것으로 풀이된다.

딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 및 AI 컴퓨팅 솔루션에 대한 원천기술을 보유한 기업으로 물리 보안, 로봇, 가전, 스마트 모빌리티, 스마트 카메라, 사물인공지능, 공장자동화, AI 서버 등 다양한 응용 제품에 AI를 저전력, 고성능, 저비용으로 구동할 수 있는 AI 반도체 제품군을 확보한 유일한 기업이다. 현재 글로벌 기업 100여 곳에 하드웨어와 소프트웨어를 제공해 양산 전 사전 검증을 진행 중이며 올해 양산화를 앞두고 있다.

이번 투자를 통해 딥엑스는 직전 라운드 대비 8배 이상 기업 가치가 성장했다. 벤처 투자 혹한기가 지속되는 상황에서 보수적 속성을 가지고 있는 사모펀드가 높은 기업 가치를 인정하며 투자 유치를 완료한 경우는 매우 이례적이며 딥엑스는 이번 투자 유치를 계기로 1세대 제품의 양산화를 위한 외연 확대를 물론 LLM을 위한 차세대 신기술 및 제품 출시에 탄력을 받을 것으로 전망된다.

딥엑스는 올해 말부터 시작되는 대규모 양산 비즈니스를 위해 대륙별로 총판 협약을 진행하며 벨류체인 네트워크를 빠르게 확산하고 있다. 또 딥엑스의 AI 반도체를 하드웨어 모듈이나 시스템으로 제작해 각 응용 분야의 고객사가 요구하는 응용 소프트웨어 및 기술 지원 서비스를 공급하는 독립디자인하우스(IDH)를 미국, 한국, 중국, 대만에서 20여 개 이상 발굴해 레퍼런스 하드웨어 모듈 위탁 생산 등 협력 사업도 추진하고 있다.

딥엑스는 현재 글로벌 온디바이스 AI 반도체 팹리스 중 특허 보유 개수가 252개로 최대 규모이며 국내에서 특허 진흥 유공 단체 최고상인 대통령상을 수상한 바 있다. 또한 글로벌 IT 기술 매체인 EE타임스 실리콘 100 기업 선정, 머신 비전 권위 저널인 VSD에서 혁신가상 수상, 2024년 CES에서 전 세계 AI 반도체 팹리스 중 최초로 3개 부문에서 혁신상을 수상하며 기술적 역량을 글로벌 시장에서 증명하고 있다.