아이윈플러스, '열방출 기능 탑제한 이미지센서 패키지 개발' 국책과제 선정

이미지센서 CSP(Chip Scale Package) 패키지 전문업체인 아이윈플러스(대표 이준식, 박기홍)는 2022년 충북테크노파크에서 공모한 고도화 지원사업에 지원해 ‘자동차향 열방출 기능을 탑제한 이미지센서 패키지 기술개발’ 관련 정부 과제사업에 선정 및 개발 협약을 완료했다고 20일 밝혔다.

이번 사업을 통해 아이윈플러스는 최근 반도체 소자의 발열현상으로 인한 소자 오작동, 제품 신뢰성 문제 현상에 대해 패키지 분야에서의 독보적인 ‘열방출(High heat dissipation)’ 기능을 제공하고 관련 기술기반으로 추가적인 시장확대를 마련한다는 계획이다.

아이윈플러스는 올 상반기부터 반도체 소자의 발열문제를 해소하고자 국내의 이미지센서 패키지방식에서 제공하지 못하는 레벨의 높은 열방출 기능을 탑제한 이미지센서 CSP의 기술개발을 시작했다. 아이윈플러스의 Flip-chip 기술과 MCP(Multi-Chip Package) 기술 개발을 통해 ISP 소자의 분리여부 상관없이 범용적으로 열방출 기능을 제공하는 이미지센서 CSP 개발을 올해말까지 개발 완료해 내년부터 본격적인 양산화하는 것을 목표로 하고 있다.