NXP반도체-무라타, 와이파이6 RF 프론트엔드 모듈 개발 협력
NXP반도체는 프론트엔드 집적회로, 무라타는 패키지인시스템(SiP) 개발
NXP반도체는 무라타(Murata)와 협력해 와이파이6 표준 기반 무선통신(RF) 프론트엔드 모듈을 개발한다고 24일 밝혔다.
이번 협력을 통해 양사는 차세대 와이파이 6을 구현할 때 설계 및 시장 출시 시간을 단축하고 보드 공간을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다.
NXP반도체는 와이파이6 프론트엔드 집적회로(FEIC)를 제공한다. 이 제품은 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 또한 고성능 2x2 다중입출력(MIMO) 안테나를 지원한다.
카츠히코 후지카와(Katsuhiko Fujikawa) 무라타 연구개발(R&D) 매니저는 “무라타는 NXP와 협력해 와이파이 6 플랫폼용 RF 프런트 엔드 모듈을 개발하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"며 "우리는 NXP와 계속 협력하여 앞으로 새로운 스펙트럼과 표준을 지원하는 신규 모듈을 개발할 계획”이라고 말했다.
폴 하트(Paul Hart) NXP 무선주파수 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “무라타와의 협력을 통해 고객사들에게 5G 디바이스를 위한 고도로 통합된 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "빠르게 증가하는 와이파이 6에 대한 세계적인 수요에 발맞춰 가장 고성능이며 동시에 가장 작은 크기의 제품을 제공할 수 있다"고 전했다.
한편 NXP의 고성능 WLAN11ax 포트폴리오는 광대역폭에 대한 필요성을 충족킨다. 2.4㎓와 802.11ax 와이파이 6 표준에 맞는 5㎓ 대역을 모두 제공해 와이파이 6를 구현한다.