[China Inside] 中 스마트폰, PCB·모듈 직접 방수 도입

2017-03-09 유효정

중국 스마트폰 업체들이 방수 테이프, 고무패킹 없이 부품을 직접 방수하는 기술을 적용키로 했다. 미국 셈블란트(Semblant)라는 업체가 개발한 나노코팅 기술을 도입한다. 이 업체는 나노 방수 기술로 올해 '국제전자제품박람회(CES)' 혁신상을 수상한 바 있다.

셈블란트는 중국 스마트폰 제조 기업 3곳과 ‘모바일 쉴드(Mobile Shield)’ 나노코팅 방수 기술 공급
계약을 맺었다고 8일 밝혔다.

▲나노코팅 처리한 스마트폰을 물에 넣은 모습. /셈블란트 제공

성분이 다른 여러 소재 층을 칩, 인쇄회로기판(PCB) 등이 부착된 모듈에 도포하는 방식인데, PCB나 칩의 미세한 틈새까지 메워 완벽한 방수가 가능하다. 노드슨MARCH와 공동 개발한 플라즈마 증착기를 이용해 챔버 안에서 코팅을 한다. 코팅 후 고온 경화(큐어링) 등이 필요 없고, 우주·항공 분야에 쓰이는 패럴린(Parylene) 방식과도 차이가 있다는 게 이 업체의 설명이다.

▲코팅 처리된 부품에 직접 물을 뿌려도 방수가 된다. /셈블란트 제공

실제 시연을 보면 스마트폰의 케이스를 모두 벗겨 낸 회로기판에 물을 부어도 스마트폰 기능에 이상이 없다. 방수방진 등급(IP, Ingress Protection) IPX8을 획득했는데, 1m 깊이의 물에 잠겨도 이상이 없다는 것을 뜻한다.

삼성 '갤럭시S'와 '갤럭시노트' 시리즈는 고무패킹, 방수 테이프 등을 이용해 방수 기능을 구현한다. 케이스와 커넥터 틈새를 메우고, 외부 노출부에는니켈(Ni)이나 백금(Pt) 등 비부식성 물질을 쓴다. 셈블란트 나노 기술 솔루션은 모든 부품을 직접 코팅한다는 게 차이점이다. PCB 모든 층을 모두 코팅해 액체·먼지·미립자 등으로부터 보호한다.

장비 한 대당 연간 생산능력은 스마트폰 300만대 수준이다.