대만 패키징 기업 ASE그룹이 하반기 반도체 시장의 전통적 성수기를 맞아 9월 연결매출이 전달 대비 10% 가량 늘어날 것으로 내다보고 있다. 애플의 신제품 아이폰, 애플와치4 등 제품 시스템인패키지(SiP) 모듈 주문으로 늘어난 EMS 전자 모듈 매출 증가 덕이다. 더불어 3분기 연결 매출도 시장의 예측을 웃돌 것으로 전망된다.

ASE그룹은 공시를 통해 9월 그룹 연결매출이 392.76억 대만달러(약 1조4441억7852만 원)이며 8월 355.85억 대만달러 대비 10.4% 증가했다고 밝혔다. 주로 애플의 SiP 모듈 출하가 성수기에 이른 덕이다. 미국과 중국의 무역 전쟁으로 9월 반도체 생산 라인의 재고 압박이 다소 발생하면서 ASE그룹은 9월 패키징 사업의 연결매출이 218.86억 대만달러(약 8047억4822만 원)로 8월(223.80억 대만달러) 대비 2.7% 감소했다고 전했다. 

▲ASE그룹 사옥 전경. /ASE그룹 제공

ASE는 5월부터 앞서 인수한 스필(SPIL, Siliconware Precision Industries) 매출을 병합했으며, 3분기 그룹 연결매출이 1075.97억 대만 달러(약 3조9563억4169만 원)가 될 것으로 추산했다. 이는 2분기의 620.15억 대만달러 대비 73.5% 늘어난 것이다. 

올해 애플의 아이폰 출시 시점이 비교적 늦어지면서 칩 출하도 지연, 시장에서는 ASE그룹의 4분기 실적을 낙관적으로 보고 있다. 올해 애플의 신제품 아이폰이 더 많은 SiP 모듈을 채용하면서 칩 패키징 주문이 늘어나고 ASE그룹이 신제품 애플와치의 SiP 모듈 등의 독점 주문을 받기도 했다는 데 주목하고 있다.

TSMC의 7nm 생산이 4분기에 큰 폭으로 증가하면서 퀄컴, 하이실리콘(화웨이), 자일링스, 비트메인등 패키징 주문도 이어질 전망이다. 이로 인해 ASE그룹의 4분기 패키징 사업 연결매출이 3분기를 넘어설 것이란 예상이 나온다. 회사는 ASE그룹의 4분기 연결매출이 3분기 대비 7~9% 늘어나면서 매출도 1150~1180억 대만달러(약 4조2274억~4조3376억8000만 원)를 기록할 것으로 예측했다.