중국 정부가 군용 반도체 기업과 협력해 차세대 반도체 개발을 위한 연구개발(R&D) 센터를 세운다. 축적된 군용 통신 반도체 기술을 접목한 5G 통신 칩 개발 등이 가장 큰 목표다.

중국 공업정보화부 직속 중국전자정보산업발전연구원은 야광테크놀러지(AGT, YAGUANG TECHNOLOGY, 亚光科技)와 ‘중국 반도체 애플리케이션 혁신 센터’ 건설을 추진키로 했다. 중국 반도체 국산화율을 높이기 위해 추진되는 프로젝트라고 볼 수 있다.

이번 프로젝트는 중국 반도체 센터 건설을 통해 장비와 재료를 중심으로 하는 반도체 공정 연구개발 허브를 조성하는 것이 핵심이다. 5G 통신 등 영역을 위한 특수 공정 연구개발도 진행한다. 더 나아가 반도체를 안전하게 테스트하고 검증할 수 있는 플랫폼도 만든다.

이번 센터 건설에는 총 10억 위안(약 1673억2000만 원)이 투자된다. 자금은 주로 중국 정부 산하 CCID그룹, AGT, 베이징 사이푸싱퉁(赛普星通), 후난 지우화사모(九华私募), 지역 정부, 그리고 국가 특별 자금과 은행 투자 등이 공동으로 댄다.

AGT와 CCID그룹은 ‘중국 반도체 애플리케이션 혁신 센터’ 프로젝트를 위해 소규모 팀을 조성했다. 이 팀은 설립 작업을 관리하게 된다.

▲야광테크놀러지 로고 이미지. /야광테크놀러지 제공

공개된 자료에 따르면 AGT의 자회사인 청두야광(成都亚光)은 52년 역사의 군사용 전자 기업이다.

청두야광은 주로 무선주파수 마이크로웨이브 군용 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit), 마이크로웨이브 무선주파수 칩, 마이크로웨이브 부품, 마이크로웨이브 패키징 회로, 마이크로웨이브 모듈 회로 등 반도체 연구개발과 생산에 주력해왔다. 이미 167개의 관련 반도체 제품을 보유했으며 중국 내에서 수억 개의 군용 반도체를 연구개발 및 제조한 기업이다. 이미 5G 통신 멀티채널 빔 포밍 칩, 5G 통신 밀리미터파 통신 전력 증폭 칩, 밀리미터파 위성통신 송수신 칩, 광통신 칩 등 방면에서 상당한 입지를 구축한 상태다.

주목할만한 점은 올해 2월 회사가 반도체 산업에 뛰어들면서 이번 센터 설립에 참여했다는 점이다.

이에 하이엔드 군용 칩과 5G 통신 멀티채널 빔 포밍 칩, 5G 통신 밀리미터파 통신 전력 증폭 칩, 밀리미터파 통신 수송신 칩, 광통신 칩 등 방면에서 군용 기술과 민간용 기술의 융합을 통한 반도체 비즈니스 시너지 효과가 기대되고 있다.

AGT는 이번 프로젝트 총 투자액 10억 위안 중 약 10% 미만을 출자하는 것으로 알려졌다.