올해 상반기 파운드리 시장에서 TSMC가 절반 이상의 점유율로 1위를 차지했다고 대만 시장조사업체가 발표했다. 삼성전자는 지난해 상반기 대비 매출액이 다소 줄어들었을 것이라고 추산했다. 

시장조사업체 트렌드포스(TrendForce) 산하 토폴로지리서치인스티튜트(TPI, Topology Research Institute) 집계에 따르면 올해 상반기 총 파운드리 산업 총 생산액은 290.6억 달러로 전년 보다 7.7% 늘었다. 시장 점유율 1~3위는 TSMC, 글로벌파운드리, UMC다. 

TPI는 올해 상반기 하이엔드 스마트폰 수요가 기대에 미치지 못하고 하이엔드급과 미들급 스마트폰 경계가 갈수록 모호해진데다 스마트폰 기업이 내놓은 기능이 소비자의 교체 수요를 자극하기에는 약하다 보니 고성능 프로세서에 대한 수요가 예년만 못한 현상이 나타났다고 분석했다.  

이에 파운드리 기업들의 첨단 공정 발전 동력이 약화된 상태이며, 이는 올해 상반기 글로벌 파운드리 생산액의 연 증가율을 지난해 같은 분기만 못하게 됐다는 설명이다.  

삼성전자는 4위를 기록했으며 21억6400만 달러로 7.4%의 점유율을 차지했다. 지난해 상반기 22억1300만 달러를 기록했던 것에 비하면 2.2% 감소했다. 

▲2018년 상반기 세계 파운드리 톱10 기업 순위. (각주 : 삼성전자와 파워칩 등 IDM 기업의 경우 추산치) /트렌드포스 포폴로지리서치인스티튜트 데이터 제공

TPI는 “올해 상반기 파운드리 기업 순위는 지난해 같은 기간에 비해 변화가 크지 않으며 ‘X-팹(Fab)’ 이 10위에 올랐다는 점이 눈에 띄는 정도다. 

글로벌 첨단 공정 생산액의 70%를 차지하는 것으로 알려진 TSMC는 상반기 휴대전화 수요 약화 영향을 받았지만 시장 점유율은 56.1%를 차지했다. 생산액은 163억800만 달러로 지난해 같은 기간 이룬 145억6700만 달러를 12% 웃돈다. 

2위 글로벌파운드리는 상반기 주요 고객의 제품 구조조정 등으로 지난해 수준의 매출을 냈다. 점유율은 9.0%로 매출액은 지난해 같은 기간 보다 0.8% 늘었다.

UMC는 3위를 기록했으며 TSMC의 첨단 공정 점유율 경쟁 압박으로 매출 성장에 다소 제한이 있는 상황으로 분석된다. 최근 28nm와 14nm 새 고객을 개척해 발전의 구심점으로 삼고 있다. 

삼성전자는 적극적으로 멀티프로젝트웨이퍼(Multi-Project Wafer，MPW)를 출시하면서 새로운 고객과의 협력을 강화했다고 트렌드포스는 평가했다. 

5위인 SMIC는 28nm 수율 병목이 아직 발목을 잡고 잇지만 중국 대륙의 고객 주문이 호조를 보이고 있다고 봤다. 이에 이미 성숙한 공정 생산라인이 성장의 주력군이 되고 있다는 평가다. SMIC의 시장 점유율은 5.9%로 삼성전자를 바짝 뒤쫓고 있다. 특히 지난해 같은 기간 매출 15억4400만 달러에서 올해 17억2800만 달러로 11.9%의 상승세를 보이면서 무서운 성장세를 기록하고 있다. 

이외 타워세미컨덕터(Tower Semiconductor)의 경우 매출 실적이 그리 좋지 못했으며 지난해 같은 기간 보다 4% 줄었다. 파워칩은 파운드리 수요 성장의 수혜를 입어 상반기 매출이 눈에 띄게 성장한 사례다. 지난해 같은 기간 보다 무려 27.1% 불었다. 

8인치 웨이퍼 생산능력 관점에서 봤을 때, 올해 상반기에도 지난해에 이어 공급이 부족한 상황이 이어지고 있다. 가격 상승으로 인해 8인치 공장 매출이 두드러졌으며 뱅가드인터내셔널(Vanguard International)과 화훙의 경우 상반기 매출이 각각 15.1%, 13.5%씩 증가했다. X-팹은 산업 및 자동차 영역에서 상반기 매출이 4.6% 상승했다. 

TPI는 “파운드리 기업들은 제 3세대 반도체에 있어 새로운 진전을 보이고 있으며 뱅가드인터내셔널은 8인치 GaN-on-Silicon 파운드리 서비스를 제공해 세계 첫 GaN-on-Silicon 사업 기업이 됐다”고 부연했다. 또 “X-팹은 SiC를 매월 3만 장을 생산하는 6인치 웨이퍼 공장에 적용했으며 대만 에피실(EPISIL)은 적극적을 SiC와 GaN 웨이퍼 파운드리 사업을 발전시키고 있다”고 덧붙였다.