중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 14nm 공정 수율이 개선되고 있다는 주장이 제기됐다. 

중국 테크뉴스가 분석한 현지 협력업체 소식통에 따르면 최근 SMIC의 14nm 핀펫(FinFET) 공정이 이미 연구개발 완성 단계다. 시생산 수율이 이미 95%에 이르렀으며 내년 정식 양산 목표에 근접한 것으로 알려졌다. (관련기사 SMIC, 내년 상반기에 14nm 양산)

SMIC의 최근 재무보고서에 따르면 가장 미세공정 생산라인은 28nm다. 하지만 올해 1분기 재무보고 데이터에서 28nm 공정 매출이 3.2%에 못 미쳤다. 대만 UMC와 인텔 등 기업에 비해 1세대 이상 뒤지며 TSMC, 글로벌파운드리, 삼성전자 등이 7nm 공정에 돌입한 것에 비하면 3세대 이상 뒤진 상태다. 

▲SMIC의 웨이퍼 이미지. /SMCI 제공 

이같은 격차를 따라잡기 위해서 SMIC는 지난해 말부터 삼성전자와 TSMC 고위 임원을 거친 량멍쑹(梁孟松)씨를 CEO로 임명해 R&D에 힘을 실었다. 량 CEO의 경험을 토대로 14nm 핀펫 공정 진척을 이루고 내년 SMIC의 14nm 공정 양산을 꾀한다는 목표를 위해서다. 올초 중국 정부 산업투자펀드와 102.4억 달러를 공동으로 투자해 14nm 양산 앞당기겠다는 계획도 세웠다. 월 3.5만 장을 양산하겠다는 목표다.

중국 관련 업계에서는 SMIC의 14nm 핀펫 공정 수율이 95%에 이르렀다면 목표에 사실상 근접하고 있다는 분석이 더해지고 있다.  

SMIC는 28nm Poly/SiON 공정 기술 양산에 성공한 이후 올해 2월 28nm High-K/Metal Gate(HKMG) 공정 시생산에도 나섰으며 시생산 수율은 98%를 넘어선 것으로 알려졌다. 

중국 대만 UMC와 협력 관계인 샤먼 리드코어(Leadcore)의 28nm 기술도 빠르게 성숙하고 있는 것으로 알려졌다. 당초 SMIC의 HKMG 수율이 기대에 미치지 못하면서 14nm 핀펫 공정 조차 느려지자 중국 파운드리 공룡의 입지가 흔들리는 것 아니냐는 우려가 제기되기도 했다. 하지만 14nm 핀펫 공정 기술이 성과를 내면서 SMIC의 입지 역시 힘을 얻고 있는 형세다.