중국 파운드리 업계가 14nm 이하 공정 양산을 위한 고삐를 쥐고 있다.

중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 량멍쑹 공동 CEO는 “SMIC가 올 하반기에 28nm HKC플러스(+) 공정 양산에 돌입할 예정”이라며 “내년 상반기에 14nm 핀펫(FinFET) 공정 시생산을 시작하면서 인공지능 반도체 영역에 진입할 것”이라고 말했다.

량 CEO는 28nm 공정이 올해 SMIC 출하량의 5~10%를 차지할 것으로 내다봤으며 이중 새로운 28nm HKC 공정 비중이 28nm Poly-SiON에 근접해질 것으로 봤다.

▲SMIC 사옥 이미지. /SMIC 제공

지난해 4분기 SMIC는 선전 소재 200mm 웨이퍼 생산 공장에서 44만2750장의 웨이퍼를 생산했다. 올해 1분기에 이 수량이 44만7750개로 늘어날 전망이다. 평균 생산 가동률이 88.3%였다.

동시에 전원관리IC의 수요가 증가하면서 200mm 웨이퍼 공장이 풀가동, 고압BCD 공정을 300mm 웨이퍼 공장으로 이전했다.

지난해 SMIC의 매출은 31.01억 달러를 기록해 전년 보다 6.4% 늘었다.

이 가운데 28nm 매출은 전년 보다 4.4배 늘어나 전체 매출의 8%를 차지했다.

자오하이쥔 SMIC 공동 CEO는 “올해 1분기 SMIC의 매출이 8.31억 달러를 기록했으며 연구개발에 1.23억 달러가 투입됐다”며 “2분기 매출은 전분기 보다 7~9% 성장할 것”이라고 내다봤다. 자오 CEO에 따르면 1분기 SMIC 매출의 40%가 중국에서 일어났다.