올해 2분기 TSMC가 7nm 핀펫(FinFET) 공정 양산과 암호화폐 채굴기용 주문형반도체(ASIC) 주문 등에 힘입어 지난해 대비 매출이 12% 이상 뛰어오를 것이란 전망이 나왔다.

중국 PC온라인 등에 따르면 GPU 공급업체인 엔비디아와 중국 채굴기 ASIC 공급업체 비트메인이 16nm와 12nm 주문을 리드하는 가운데 이미 3월부터 TSMC의 판매 실적이 상승세를 타고 있다. 이달 TSMC의 매출은 1000억 대만 달러(약 3조6330억 원) 수준으로 반등할 것이란 예측이다.

암호화폐 채굴기 수요 이외에 모바일 SoC 역시 실적을 견인하는 주요 동력이다.

TSMC는 6월부터 7nm 핀펫 공정 칩을 양산할 계획이다. 이 경우 TSMC의 7nm 칩은 100%의 시장 점유율을 차지하게 되며 퀄컴, 하이실리콘과 자일링스 등이 모두 TSMC의 주요 고객이다. 7nm 공정의 수익이 2분기 부터 발현되기 시작하는 셈이다. 화웨이의 자회사인 하이실리콘은 기린 칩에 7nm 공정을 적용한다.

▲올해 2분기 TSMC가 7nm 핀펫 공정 양산과 암호화폐 채굴기용 주문형반도체(ASIC) 주문 등에 힘입어 지난해 대비 같은 기간 매출이 12% 이상 뛰어오를 것이란 전망이 나왔다.  /TSMC 제공

이에 TSMC의 올해 연 매출은 지난해 보다 최소 10% 이상 증가할 것으로 예측되고 있다.

대만 언론에 따르면 TSMC는 삼성전자의 애플 A13 수주를 막기 위해 7nm 공정 시생산을 1개 분기 가량 앞당긴 상태다.

애플은 TSMC에 2019년 극자외선(EUV) 기 적용을 요구했으나 TSMC는 7nm 공정의 개조 버전에 처음으로 EUV를 적용한다.

현재 TSMC의 7nm 개조 버전은 이미 소량 시생산을 진행 중이며 EUV를 도입한 웨이퍼 수율이 크게 상승한 상황이라고 대만 언론은 전하고 있다. 올 연말 시생산과 내년 양산이 가능하다는 전언이다.

이외 미디어텍 역시 4월부터 인공지능(AI) 기능을 갖춘 헬리오(Helio) P60 칩을 출시할 계획이다. 이는 TSMC의 12nm 주문량을 늘리는 또 다른 동인이 될 것으로 전망된다.

최근 오포(OPPO)와 메이주 등이 이 P60 채용을 공언했으며 샤오미도 채용 가능성이 높은 것으로 알려졌다.