바른전자(대표 김태섭)는 세계에서 가장 작은 로라(LoRa) 복합 시스템인패키지(SiP) 모듈을 개발했다고 22일 밝혔다.

▲바른전자가 개발한 로라(LoRa) 시스템인패키지(SiP) 모듈은 세계에서 가장 크기가 작다./바른전자

이 모듈에는 로라 무선통신 칩(IC)과 보안 칩, 자이로·가속도 센서 등이 담겼다.  크기는 가로, 세로 각 10㎜. 10㎜, 높이 1.3㎜ 으로 이전 일본 무라타의 제품의 절반(51%) 수준이다.

기존 2차원(2D) 패키지 방식이 아닌 3D 구조설계를 통해 칩 위에 칩을 또 쌓는 칩온칩(Chip on Chip) 방식을 적용했고 전자파잡음(EMI) 차폐(Shield) 기술로 센서 사이 신호 간섭 문제도 해결했다.

특히 보안칩을 기본 탑재해 보안 이슈를 원천 차단했다.

바른전자는 지난해 내놓은 소형 로라 모듈 칩(6.0x7.5㎜, 0.91T)을 개발해 관련 매출이 상승한 바 있다.

회사는 내년 독일에서 열리는 ‘국제 로라 얼라이언스 회의(LoRa Alliance Members Meeting)’에서 이 제품을 선보이고 세계 시장을 공략할 계획이다. 

삼성전기 IoT신사업팀장 출신인 이성수 바른전자 커넥티드 디바이스 사업 본부장은 “생활가전·자동차 등 소비재, 제조·유틸리티·물류·교통 등 산업·서비스·소프트웨어 분야가 연결된 기기가 수년 내 250억 개에 이를 것"이라며 “바른전자의 미래성장동력은 시스템패키지 분야가 될 것”이라고 밝혔다.