고성능전력변환(HPPC) 등 시장 겨냥, 와이드밴드갭(WBG) 반도체 등

온세미컨덕터는 다음달 13~16일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2018(Electronica 2018)’에서 자동차, 고성능 전력 변환(HPPC), 사물인터넷(IoT) 관련 제품을 선보인다고 5일 밝혔다.


▲‘일렉트로니카 2018(Electronica 2018)’에 마련될 온세미컨덕터의 부스 조감도./온세미컨덕터


자동차 분야에서는 전기차, 자율주행, 조명 등에 쓰이는 반도체 및 센싱 기술을 소개한다. 실리콘카바이드(SiC) 소자, 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT), 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET), 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS), 레이더, 라이다(LiDAR), 조명 제어용 칩(IC) 등이다.

전력 변환 및 모터 제어(PCMC)용 반도체 솔루션은 에너지 효율성에 초점을 맞췄다. 와이드밴드갭(WBG) 소재를 포함, 저·중·고 전력 대역별로 전력을 생성, 변환, 저장 및 전달할 수 있는 솔루션을 마련했다.
 
태양열 발전, 에너지 저장 장치(ESS), 전기차(EV) 충전 등 고신뢰성 기기용 반도체 솔루션도 시연할 예정이다. 모든 모터 유형에 대응할 수 있는 드라이버 IC와 전력 통합 모듈(PIM), 지능형 전력 모듈(IPM) 등 공장 자동화용 반도체 솔루션도 전시한다.


스마트홈·빌딩, 스마트시티, 산업자동화, 의료기기 등 IoT 분야에서는 초저전력 연결, 센싱, 전력 관리 솔루션 등을 선보인다. 저전력 커넥티비티(Connectivity) 솔루션은 수집(harvesting)된 에너지로 구동될 수 있어 배터리나 유지 관리가 필요없다. 


단말(Edge) 기기에 음성 인식 기능을 넣을 수 있는 솔루션과 머신 비전, 로보틱스, 내장형 비전 IoT 기기에 최적화된 CIS도 찾아볼 수 있다.


온세미컨덕터는 행사 기간 여러 포럼에도 참가한다. 특히 ‘오토모티브 컨퍼런스’에서는 자율주행을 이끌 반도체 솔루션에 대한 논의를 이끌 예정이다.

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