넥스페리아(Nexperia)가 최근 중국 광둥성에 설립한 반도체 부품 패키징 및 검측 공장 운영에 돌입했다고 밝혔다. 총 7만2000평방미터 면적에서 1만6000평방미터 면적이 신증했으며, 총 연 900억 개를 생산하고 있다.

넥스페리아는 NXP반도체가 지난해 매각한 스탠다드 제품 사업부가 세운 정식 법인이다.

정식 양산에 돌입할 경우 연 1000억 개 이상을 생산할 것을 전망되고 있다.

▲넥스페리아의 중국 광둥 공장. /넥스페리아 제공

지난해 이 공장에서는 620억 개의 소신호트랜지스터(SSTR, Small Signal Transistor)와 다이오드를 생산했다. 올해는 매 초당 2000개의 상품을 생산할 계획이다.

SOT23, SOD323·523, SOT223, SOT143, MCD, Ucsp, 플립칩(Flip Chip) 등 패키징 이외에 대형 8x8mm LFPAK 등 패키징도 수행한다.

광둥 공장은 첨단 무연 패키징 생산 셀과 장비를 보유했으며 1500대 이상의 첨단 반도체 생산 장비를 갖춘 100여개의 생산라인을 갖추고 있다. 웨이퍼 절삭, 마운트 장비, 본딩 장비, 사출 장비, 전기 도금, 성형, 검측, 프린팅 및 위빙(Weaving) 등 장비가 설치됐다.

이 회사 관계자는 “광둥 공장은 원가를 낮추고 품질과 납품 효율을 높여왔으며 고객 서비스를 지속적으로 개선해 왔다”고 말했다.