온세미컨덕터는 자사 블루투스5 시스템온칩(SoC) ‘RSL10’ 제품군에 시스템인패키지(SiP) 모듈을 지원한다고 12일 밝혔다.

▲온세미컨덕터의 ‘RSL10’은 블루투스5를 지원하는 무선통신 칩으로, 전력소모량이 낮다./온세미컨덕터

‘RSL10’ 기반 SiP 솔루션은 가로, 세로, 높이가 각각 6㎜, 8㎜, 1.46㎜로 내장형 안테나와 수동 소자 등을 통합했다. 다른 무선통신(RF) 부품을 추가할 필요가 없어 전체 부품비용(BOM)을 줄일 수 있고, 출시 기간도 앞당길 수 있다.

‘RSL10’ 제품군은 딥 슬립(Deep sleep) 모드에서는 62.5㎻, 최고 수신(Peek receive) 모드에서는 단 7㎽의 전력을 소모한다. 최대 데이터 전송 속도는 초당 2Mbps다. EEMBC로부터 ‘최저전력(ULP)’ 인증을 받았다. 

스포츠 기기나 웨어러블 기기, 스마트 잠금장치(Lock) 및 가전기기 등 다양한 기기에 적용할 수 있다. 이미 에너지 수집(Harvesting)이나 산업용 사물인터넷(IoT) 등 다양한 제품에 적용됐다.

미셸 드 메이(Michel De Mey) 온세미컨덕터 음향기기, 컨슈머 헬스, 블루투스 연결 솔루션 담당 총괄 겸 선임이사는 “이 제품은 최고 수준의 전력 소비 사양을 갖고 있다”며 “SiP 솔루션으로 설계에 필요한 노력과 비용, 시장 출시기간을 크게 줄일 수 있게 됐다”고 설명했다.