한미반도체(대표이사 부회장 곽동신)는 오는 16일 전체 주식의 10%를 예정대로 소각한다고 7일 밝혔다.



이 회사는 지난달 주주가치를 제고하기 위한 대규모 주식 소각 계획을 발표한 바 있다. 이번 소각 주식은 총 635만8210주(전체 발행주의 10%)로, 금액으로는 약 700억원 규모다.


기업가치 재평가 차원도 있다. 한미반도체는 지난 상반기 매출 1251억원, 영업이익 356억원으로 사상 최대의 실적을 기록했다. 전년보다 약 30% 이상 증가한 수치다. 


향후 중국의 반도체 투자와 서버용 반도체 수요가 늘어나면서 주력 장비인 비전 플레이스먼트(Vision placement)와 실리콘관통전극(TSV) 이중 적층(dual stacking) 열압착 본더(TC Bonder), 플립칩(FC) 본더 등의 수요가 점점 늘어날 것이라고 회사는 전망했다.


중화권 시장은 한미반도체의 매출 70%를 차지하고 있다. 회사는 지난해 초 현지에 한미차이나를 설립했다. 장전과기(JCET), 화천과기(Huatian Technology), 통부미전(TFME), 베이징 옌동(BYD), ASE그룹이 주요 고객사다.


이같은 추세와 달리 주가는 저평가 상태라고 회사는 설명했다. 한미반도체의 주가는 지난해 연말 정점을 찍은 뒤 7월 초까지 지속 하락했다.

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