1분기 30억 제곱인치 이어 2분기 31억6000만 제곱인치

반도체의 핵심 재료 실리콘 웨이퍼 출하량이 2분기 연속 최고치를 경신했다. 


국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 31억6000만 제곱인치로 분기 기준 사상 최대치를 기록했다.


▲실리콘웨이퍼 출하면적 추이./SEMI, KIPOST 재구성


1분기(30억8400만 제곱인치)보다는 2.5%, 지난해 2분기보다는 6.1% 상승했다. 


닐 위버(Neil Weaver) SEMI 실리콘제조그룹(SMG) 의장 겸 신에츠 한도타이 (Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 담당 디렉터는 “지속되는 견고한 수요가 기록적인 웨이퍼 출하량을 이끌고 있다”고 말했다.


이같은 추세가 계속되면 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해까지 5년 내리 사상 최대치를 깨게 된다. SEMI에 따르면 실리콘 웨이퍼 출하량은 지난 2014년부터 줄곧 상승세를 타고 있다. 


▲실리콘 웨이퍼 출하면적 연간 추이. 올해도 기록 갱신은 이어질 전망이다./SEMI, KIPOST 재구성


공정에 적합한지 검사할 때 사용하는 버진 테스트 웨이퍼(Virgin test wafer)와 가장 많이 쓰이는 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer), 표면 위에 단결정 실리콘을 증착한 에피텍셜 웨이퍼(Epitaxial wafer) 및 논폴리시드 웨이퍼(non-polished wafer)를 모두 포함한 수치다.


실리콘 웨이퍼는 반도체를 만들 때 필요한 기초 재료로, 규소(Si) 봉(ingot)을 균일한 두께로 잘라내 만든다. 원판 형태로, 크기는 1~12인치로 다양한데 이 중에서도 8인치, 12인치가 주로 활용된다. 이 실리콘 웨이퍼 위에 각종 소재를 쌓고 깎아 반도체를 만든다. 



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