TSMC가 7nm 대량 양산을 개시했으며 5nm 공정은 이르면 내년 말 시작될 것이라고 공언했다. 

파운드리 기업 TSMC의 기술 포럼에서 웨이저자(魏哲家) 총재 겸 부회장은 “7nm 공정 생산라인은 이미 대량 생산을 시작했다”며 “5nm 공정은 내년 초 위험성 테스트를 거쳐 내년 말 혹은 후내년 초에 양산할 것”이라고 말했다. 

웨이 총재는 “반도체는 기초 업종으로서 모리스 창 회장이 말한 것처럼 일상생활에서 떼려야 뗄 수 없는 면, 밥과 같다”며 “5G 및 인공지능(AI) 신기술이 도래하면서 세계가 중대한 변화를 맞고 있다”고 언급했다. 변화의 중심에서 중요한 역할을 하게 될 것이란 기대다. 

휴대전화, 고속 연산, 자동차와 사물인터넷은 향후 반도체 성장의 4대 IT 분야가 될 것으로 내다봤다. 웨이 총재는 “휴대전화는 인류에게 없어서는 안될 물건이며 고속연산은 모든 제품의 기초가 되고 있다”고 설명했다. 

▲TSMC 팹 이미지. /TSMC 제공 

또 “휴대전화 방면에서 혁신을 지원하기 위해 12nm, 10nm와 7nm 공정을 제공하고 있다”며 “고속 연산 방면에서는 첨단의 최신 기술을 통해 시스템 효율을 높였다”고 부연했다. 

자동차는 더 많은 센서와 통신을 장착하고 있으며 이를 위해 TSMC가 28nm, 16nm 및 특수 기술을 공급하고 있다고도 덧붙였다. 웨이 총재는 “사물인터넷 방면에서 TSMC는 낮은 전력소모를 위해 지속적인 개선 작업을 하고 있다”고 전했다. 

웨이 총재는 현장의 협력사를 향해 “기술의 혁신을 차치하고서라도 협력은 불변의 진리이며 공존공영해 인류 생활을 나은 방향으로 만들 수 있을 것”이라며 협력의 중요성도 강조했다. 현재 1500명의 설계 인재를 보유하고 있지만 고객과는 경쟁하지 않으며 충실한 파트너가 되겠다는 입장을 내비쳤다. 

웨이 총재에 따르면 TSMC의 지난해 연구개발 인력 수는 6145명으로 2008년의 2069명 보다 2배 가까이 늘었다. 연구개발 비용은 780억 대만달러이지만 향후 기술의 난이도가 높아지면서 연구개발 비용도 늘어날 것으로 내다봤다.