퀄컴이 중급 모바일 프로세서 스냅드래곤710을 발표한 이후 중국 화웨이 자회사 하이실리콘이 오는 7월 대항마 ‘기린710’ 프로세서를 내놓을 계획이다. 

앞서 출시한 기존 중급 프로세서인 기린659 규격이 뒤지기 때문이다. 기린710 프로세서는 삼성전자의 10nm LPP 공정으로 제조된다. 삼성전자가 만든 기린710이 퀄컴의 스냅드래곤710과 경쟁 구도에 놓일 수 밖에 없게 된 것이다. 

중국 언론을 종합하면 하이실리콘의 기린 시리즈 프로세서는 주로 두 등급으로 나뉜다. 하이엔드 기린 시리즈는 9XX로 이름 붙여진다. 기린950, 기린960, 기린970이 그 예다. 로우엔드 기린 시리즈는 65X가 된다. 650과 659가 사례다. 하지만 이 두 종류의 등급 프로세서는 퀄컴과 비교했을 때 스펙차이가 크다는 평가를 받는다. 이에 기린710 프로세서가 출격하는 것이다. 

▲퀄컴 스냅드래곤 이미지. /퀄컴 제공 

경쟁상대인 퀄컴의 스냅드래곤800 시리즈는 고급 프로세서이지만 퀄컴에서 지난 2년간 가장 잘 팔린 프로세서는 스냅드래곤625와 스냅드래곤660 등 중급 프로세서다. 최근까지 이들 프로세서는 중국 오포, 비보, 샤오미 등 기업이 잇따라 채용했다. 이는 퀄컴이 최근 스냅드래곤710 중급 프로세서를 발표한 배경이기도 하다. 

보도에 따르면 중급 프로세서 시장 전쟁을 위해 출격한 하이실리콘의 기린710은 퀄컴 스냅드래곤710의 경쟁을 준비하고 있다. 기린710 프로세서는 CPU 구조 측면에서 기린960 주파수 낮춘 버전과 유사할 것으로 분석되고 있다. 기린960 주파수 낮춘 버전은 4개의 빅코어 A73과 4개의 리틀코어 A53 아키텍처를 갖추고 주파수는 각각 2.4GHz와 1.8GHz로 나뉘었다. 기린710의 주파수는 약 2GHz 가량이 될 것으로 예측되고 있다. 

GPU 방면에서 기린710 프로세서는 ‘말리(Mali)-G72’를 채용했다. 하지만 기린970의 MP12 보다 규모적으로 축소된 것이다. 다만 기린710 프로세서가 옥타코어와 헥사코어로 축소될 수 있으며 심지어 쿼드코어 가능성도 제기되지만 아직 구체적인 사양은 알려지지 않았다.  

기린710은 삼성전자가 제조하며 10nm LPP 공정을 쓴다. 과거 하이실리콘은 TSMC의 주요 고객이었지만 한 기업에 파운드리를 맡기는 리스크를 피하면서 삼성전자가 파운드리를 위해 TSMC 보다 나은 조건을 제시한 것도 삼성전자 파운드리 수준의 주요 원인이라는 분석이 나왔다. 

알려진 바에 따르면 기린710 프로세서는 오는 7월 발표된다. 화웨이의 노바3 스마트폰에 탑재될 것으로 전망되고 있다.