면적 기준 30억8400만 제곱인치… 전년 동기보다 7.9% 증가

올해도 반도체 시장의 호황은 계속될 전망이다. 지난 1분기 반도체 실리콘 웨이퍼 출하량이 분기 기준 사상 최대를 기록했다.



국제반도체장비재료협회(SEMI) 실리콘제조사그룹(SMG)은 지난 1분기 반도체 실리콘 웨이퍼 출하량이 면적 기준 30억8400만 제곱인치로 집계됐다고 15일 밝혔다.


▲1분기 반도체 실리콘 웨이퍼 출하량이 역대 분기별 사상 최대를 기록했다./SEMI, KIPOST 재구성


지난해 4분기(29억7700만 제곱인치)보다 3.6%, 지난해 1분기(28억5800만 제곱인치)보다 7.9% 각각 증가한 수치다.

 

조사 대상은 웨이퍼 제조사가 최종 사용자에 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피텍셜(epitaxial) 웨이퍼 등 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논-폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼다. 


닐 위버(Neil Weaver) SEMI SMG 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 엔지니어링 담당 디렉터는 “연초부터 실리콘 웨이퍼 출하량이 기록적으로 증가한 것으로 나타났다”며 “올 한 해도 상당한 수준의 실리콘 웨이퍼가 출하될 것”이라고 말했다.

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