반도체 후공정(패키징)에 대한 업계의 설비 투자가 이어지면서 장비 업계도 호실적을 기록하고 있다.

반도체 후공정 장비 업체 한미반도체(대표 곽동신)는 지난 1분기 매출액이 지난해 1분기보다 35.9% 증가한 463억원을 기록했다고 14일 밝혔다.

▲한미반도체 분기별 실적 추이./전자공시시스템, KIPOST 취합

영업이익은 107억원으로 같은 기간 57.4% 늘었다. 1분기 당기순이익은 외환 차손, 외화 환산 손실이 감소하고 중도 상환으로 인한 사채 상환 이익이 발생하면서 101억원으로 1년 전보다 548.9% 증가했다.

한미반도체의 주력 제품은 비전 플레이스먼트(Vision Placement)로, 반도체 패키지를 절단한뒤 세척, 건조, 검사, 선별 작업을 거쳐 적재해주는 설비다. 

일찍이 세계 최대 반도체 후공정 시장인 중국·대만에 진출, 지난 2016년 초에는 대만 법인을 설립해 고객 지원의 폭을 넓혔다. 1분기 한미반도체가 중국에서 벌어들인 매출액은 전체 매출액 중 40% 이상이다.

기존 설비는 물론 플립칩(FC) 본더, 실리콘관통전극(TSV)용 듀얼 스태킹 TC 본더(Dual Stacking TC Bonder) 등 차세대 후공정 장비 사업도 성과를 내고 있다.

TSV 듀얼 TC 본더는 고대역폭(HBM) 메모리를 만들 때 웨이퍼 위에 구멍이 뚫린 D램들을 정밀하게 쌓는 장비로 SK하이닉스와 공동 연구개발(R&D)해 만들었다. 지난해 상반기 출시, 공급하기 시작했다.

SK하이닉스는 옛 현대전자의 LCD 생산공장을 HBM2 후공정 공장으로 전환하기 위한 투자를 진행 중이다.

한미반도체 관계자는 “매출액보다 영업익의 증가 폭이 더 크듯, 고부가 장비로 제품군이 다변화하고 있다”며 “올해도 반도체 업계의 설비 투자는 이어질 것”이라고 설명했다.