사용량 감소로 시장 성장률 9.6%에 그쳐

메모리 슈퍼사이클에 8인치 팹(Fab) 공급난까지, 반도체 시장은 호황기를 맞았지만 반도체 소재 시장의 성장세는 더디다. 기술 발전으로 전체 사용량이 줄어들었기 때문이다.


국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 세계 반도체 소재(재료) 매출액은 469억3000만달러(약 50조4779억원)로 집계됐다. 


전년 대비 성장률은 9.6%로 전방 시장인 반도체 시장의 성장률이 21.6%였다는 점을 감안하면 성장폭이 적다. 


▲2016~2017년 지역별 반도체 재료 시장 추이./SEMI, KIPOST


이는 반도체 기술이 발전하면서 소재 사용량이 감소했기 때문이다. 특히 웨이퍼레벨패키지(WLP), 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 반도체 후공정(패키징) 기술은 라미네이트 기판이나 금속 와이어 등을 쓰지 않는다.


실제 지난해 반도체 패키징 재료 시장의 매출액은 191억달러(약 20조5430억원)로, 전년 대비 5.4% 증가하는 데 그쳤다. 반도체 웨이퍼 시장은 278억달러(약 29조9017억원)를 기록, 2016년보다 12.7% 성장했다.


지역별로는 세계 1위 반도체 외주생산(Foundry) 업체 TSMC와 다수의 패키징 업체들이 있는 대만이 8년 연속 최대 소비국에 올랐다. 대만의 지난해 반도체 소재 시장은 매출 기준 102억9000만달러(11조741억원)를 기록했다. 


중국이 76억2000만달러(8조2006억원)로 2위에 이름을 올렸고, 한국은 75억1000만달러(8조823억원)로 3위였다.

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