엔트리움 이어 덕산하이메탈 개발 성공

스프레이 방식 전자방해잡음(EMI) 차폐 시장이 태동하고 있다. 


덕산하이메탈(대표 이준호)은 국내 반도체 제조사, 반도체 후공정 업체, 자동차 전장 부품 업체와 스프레이형 EMI 차폐 소재 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. 은(Ag) 입자를 잘게 쪼개 구리(Cu)로 코팅, 전자파를 반사하는 게 아니라 흡수하도록 했다. 두께는 10마이크로(㎛) 미만이다.


▲애플은 아이폰7 내 애플리케이션프로세서(AP) 등 핵심 부품에 전자방해잡음(EMI) 차폐 성능을 구현했다. 아이폰7 분해모습./ifixit


이전까지 EMI 차폐는 물리기상증착(PVD) 기술 중 스퍼터링(Sputtering) 방식을 활용해 구현했다. 장비 상단에서 차폐 소재를 아래로 쏴 반도체나 부품 위에 입히기 때문에 측면에는 EMI 차폐 성능이 고르게 나오지 않았다. 


반면 스프레이 방식은 분사각도를 조절, 반도체나 부품의 모든 면에 고르게 소재를 입힐 수 있고, 생산성도 좋다. 스퍼터(Sputter)는 장비 한 대가 한 달동안 1㎠ 다이 360만개를 처리할 수 있지만, 스프레이 방식 장비는 한 달 520만개까지 가능하다. 


하지만 스프레이 방식 EMI 차폐 시장은 선뜻 열릴 기미를 보이지 않았다. SK하이닉스는 당초 지난해부터 스프레이 방식을 본격 도입할 계획이었지만, 모바일 시장의 수요가 줄어들고 성능을 개선해야한다는 점을 이유로 이를 미뤘다. 소재를 공급할 수 있는 업체가 엔트리움(대표 정세영)밖에 없는 것도 투자를 망설인 이유다.


덕산하이메탈이 EMI 차폐재 양산을 시작하면 공급사를 다변화, 물량을 안정적으로 공급받을 수 있다. 나노신소재, 독일 헨켈, 일본 다츠다 등도 스프레이 방식 EMI 소재 개발에 열을 올리고 있다.


시장조사업체 스트래티스틱MRC에 따르면 전세계 EMI 차폐 소재 시장은 지난해 6조5000억원에서 연평균 7.24% 성장, 오는 2023년에는 9조9000억원 규모에 달할 것으로 전망된다.

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