대만 언론 보도에 따르면 TSMC가 이주 대만 남부과학산업파크(STSP)에서 5nm 공장을 착공한다. 2020년 3nm 공장 건설 새로운 공정을 통해 TSMC의 첨단 공장 지위를 공고히 할 계획이다.


TSMC의 모리스 창 회장이 이주 열리는 5nm ‘Fab18’ 공장 착공 행사에 참석할 예정이며, 이는 올해 6월 퇴임 이전 마지막으로 이러한 행사에 참여하는 것이라고 대만 언론은 전했다.


최근 TSMC는 적극적으로 7nm 양산을 준비하고 있으며 2분기 양산을 시작해 4분기에는 전 라인이 가동할 수 있을 것으로 내다본다.


핵심은 TSMC가 이미 7nm 파운드리 시장을 사실상 독점하면서 100% 주문을 확보하고 있다는 사실이라고 현지 언론은 분석했다. 퀄컴의 스냅드래곤855, 애플의 A12 등 대형 고객의 주문을 받으면서 삼성을 따돌렸다.



▲TSMC가 이주 5nm 공장 건설에 착수한다. /TSMC 제공



중국 언론 집계에 따르면 TSMC는 7nm에서 이미 40개 고객을 확보했으며 모바일 통신, 고속연산,  인공지능(AI) 등 다양한 영역을 망라하고 있다.


TSMC의 7nm 공정은 올해 양산하며 공장 Fab12와 Fab14는 강화된 7nm(N7+) 공정을 적용해 극자외선(EUV) 기술을  도입, 생산 원가를 줄이면서 칩 밀도를 높였다.


로드맵에 따르면 TSMC는 오는 2019년 1분기 5nm 제품을 시생산하고 2020년 양산에 돌입한다.


이미 3nm 공장에 약 7500억 대만달러 규모의 투자가 진행됐으며 이중 TSMC가 출자한 금액이 5000~6000억 대만 달러에 이른다.


업계에서는 삼성전자가 적극적으로 4nm 공정을 개발해 TSMC의 5nm에 대항할 것으로 내다보지만 아직 결과를 예단하기 어려운 상황이다.


 

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