온세미컨덕터(지사장 강병곤)는 오는 27일부터 다음달 1일까지 독일에서 열리는 ‘임베디드 월드 2018(Embedded World 2018)’에서 사물인터넷(IoT) 등 통합 반도체 솔루션을 대거 선보인다고 26일 밝혔다.

먼저 산업용 사물인터넷(IIoT)을 구현하는 무선주파(RF) 칩(SoC) 솔루션을 소개한다. 32비트 arm ‘코어텍스(Cortex)-M0+’ 기반으로, 협대역 트랜시버, 전력 증폭기 등이 통합됐다. 27㎒~1050㎒의 주파수 대역을 송수신할 수 있는 서브 시스템도 포함됐다.

시그폭스(sigfox) 등 다양한 무선 통신 계층(프로토콜)을 지원하고, 20㎒나 48㎒ 속도에서 64KB, 128KB, 256KB 플래시 메모리를 탑재할 수 있다.

이미지센서, 무선충전 등 차량용 솔루션도 전시하고 스마트홈, 스마트빌딩 등에 활용할 수 있는 IoT 솔루션도 공개한다. 초저전력 IoT 기기에 적합한 멀티 프로토콜 저전력 블루투스5 무선 칩 솔루션 ‘RSL10’은 부스에서 시연한다.