NXP반도체(지사장 신박제)는 소비자 및 산업용 사물인터넷(IoT) 시스템 솔루션을 출시한다고 28일 밝혔다.


▲NXP반도체가 소비자 및 산업용 IoT 시스템에 최적화된 프로세서 제품군과 소프트웨어 플랫폼을 선보였다./NXP반도체


이번에 선보인 제품군은 애플리케이션프로세서(AP), 통신용 시스템온칩(SoC) 등이다. 데이터 생성 지점 근처에서 특정 계산 및 분석 기능을 제공하는 ‘IoT 에지(Edge)’를 지원한다.


먼저 내장형 멀티코어 AP ‘i.MX 8M 미니(mini)’는 14나노 핀펫(FinFET) 공정에서 생산됐다. arm 코어텍스(Cortex)-A53 코어 4개와 코어텍스-M4 도메인이 적용됐다. 소비자 가전 및 산업용 기기에 적합하다. D램과 직접 연결할 수 있게 설계됐고, 보안요소(SE)를 선택 적용할 수 있다. 


통신용 SoC는 arm 코어텍스-A7 AP와 고대역폭 듀얼밴드 802.11ac 와이파이 칩, 블루투스 4.2 칩을 가로, 세로, 높이가 각각 14㎜, 14㎜, 2.7㎜인 패키지에 담아 ‘사물인터넷온칩(IoT-on-chip)’으로 내놨다. SRAM과 삼성전자의 스핀주입자화반전메모리(STT-MRAM)를 내장, 작동 온도 및 전압 범위를 넓혔다. 


칩에 내장된 메모리를 1MB로 늘리고 다용도입출력포트(GPIO) 및 캔(CAN)-FD 인터페이스를 지원하는 arm ‘코어텍스-M’ 기반 MCU ‘i.MX RT 1060’도 선보였다. 


또다른 MCU 제품 ‘K32W0x’는 ‘코어텍스-M4’와 ‘코어텍스-M0+’, 메모리가 결합됐다. 코어텍스-M4는 컴퓨팅 및 센서 데이터를 처리하고, 코어텍스-M0+는 블루투스 5 및 직비(Zigbee)3.0 등 저전력 네트워크망에 연결하는 역할을 한다. 메시 네트워크(mesh networks)를 활용할 수 있도록 홈키트가 함께 제공된다.


IoT 개발키트(RPK)도 컴퓨팅, 연결, 보안 등을 통합 제공한다. 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)를 한 플랫폼에서 개발할 수 있고, 드래그앤드롭 방식의 그래픽유저인터페이스(GUI)로 코딩 경험이 없어도 활용 가능하다.


한편 NXP반도체는 툴 및 파트너사들과 머신러닝 솔루션도 구축 중이라고 밝혔다. IoT 메인 플랫폼으로 리눅스 재단의 오픈소스 협업 실시간운영체제(RTOS) ‘제퍼(Zephyr)’를 활용하는 프로젝트를 진행 중이다. 제퍼는 NXP반도체의 ‘i.MX RT’ 제품군 등을 지원한다.


마이크로소프트(MS)의 가상 클라우드 컴퓨팅 플랫폼 애저(Azure)의 ‘IoT 엣지(Edge)’에서 활용할 수 있는 ‘NXP 레이어스케이프(Layerscape) SoC’도 출시했다. 네트워킹, 데이터 분석 및 머신러닝 프로그램에 보안을 결합할 수 있다.


NXP반도체는 ‘임베디드 월드 2018’에서 이 솔루션을 선보인다. 임베디드 월드 2018은 독일에서 현지시간 27일부터 3월 1일까지 열린다.


제프 리즈(Geoff Lees) NXP반도체 마이크로컨트롤러 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “미래 에지 컴퓨팅은 고성능 컴퓨팅 기능과 안전한 데이터 수집, 관리 및 의사 결정을 요구한다”며 “임베디드 MCU의 경험과 파트너 생태계를 바탕으로 탄탄한 솔루션을 갖췄다”고 말했다. 

 

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