멘토그래픽스(대표 양영인)와 지멘스비즈니스는 TSMC 통합팬아웃(InFO)와 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos) 패키지를 지원한다고 29일 밝혔다.

멘토의 대표적인 반도체 설계자동화(EDA) 툴(tool) '칼리버(Calibre) nm플랫폼(Flatform)'을 비롯, '아날로그 패스트 스파이스(AFS) 플랫폼', '엑스페디션 패키지 인터그레이터(Xpedition Package Integrator)', '엑스페디션 패키지 디자이너(Xpedition Package Designer)' 툴을 개선했다.

InFO, CoWoS 패키지는 애플과 퀄컴의 애플리케이션프로세서(AP) 등 입출력(I/O) 게이트 수가 많고 여러 다이(Die)를 집적하는 최신 패키지다.

멘토는 설계부터 패키지까지 검증 및 분석 솔루션을 제공하고 있다. Xpedition Package Integrator로 신속한 계층적 설계 시제품(프로토타입)을 구현할 수 있고, Xpedition Package Designer와 Calibre 사인오프 검증 스위트와 연동된다. 'Calibre 3DSTACK'과 Xpedition 툴 간의 크로스 프로빙 기능도 추가해 그 결과를 'Calibre RVE' 인터페이스 내에서 살펴볼 수 있도록 했다.

TSMC는 멘토 AFS, '캘리버 xACT'를 이용해 열 인식 시뮬레이션을 하고 있다. 패키지 수준의 크로스 다이 타이밍 분석 기능, 넷리스팅 기능을 통해 설계자들이 타이밍 요건을 검증할 수 있다.

신뢰성 평가를 위한 '캘리버 PERC' 신뢰성 플랫폼 기반 스택드 다이 솔루션도 개발해 다이 간 정전기 방전(ESD) 분석을 한다.