샤오미가 자체 개발한 애플리케이션프로세서(AP)를 첫 공개했다.

 

photo
레이쥔 샤오미그룹 회장이 자체 칩 ‘펑파이S1’ 을 소개하고 있다. (사진=왕이닷컴)

 

레이쥔 샤오미그룹 회장은 발표회에서 프로젝트 착수부터 칩 개발, 양산까지 28개월이 소요됐다며 직접 제품을 소개했다. AP는 샤오미의 중고급 스마트폰 기종에 적용할 예정이다.샤오미는 28일 ‘워신펑파이(我心澎湃)’란 주제의 발표회를 열고 자체 연구개발 칩을 공개했다. 칩 이름은 중국언론에 의해 소개된 ‘파인콘(松果)’이 아닌 ‘펑파이(澎湃)S1’다. 펑파이는 중국어로 ‘거세게 일어나는 물결’을 의미한다. 발표회 주제인 워신펑파이는 직역하면 ‘내 마음에 물결이 거세게 일어나다’, 의역 시 ‘내 마음이 설레고 떨리다’는 의미로 주로 매우 기쁜 마음을 빗대 표현할 때 쓰인다. 이날 공개한 자체 칩이 샤오미의 새로운 ‘심장’이 됐음을 자축하는 셈이다.

ARM '코어텍스(Cortex)-A53' 기반 옥타코어 64비트 프로세서고, 4개의 2.2GHz 빅 코어(ARM Cortex-A53)와 4개의 1.4gGHz 리틀 코어(ARM Cortex-A53)로 구성됐다. 28nm 공정에서 생산한다.

GPU는 ARM '말리(Mali)-T860 MP4' 쿼드코어 기반이다. 이전 GPU 대비 성능은 40% 향상되고 동급 제품 대비 전력소모량은 줄었다고 회사측은 설명했다. 14비트 더블코어 이미지시그널프로세서(ISP)를 통합했다. '티(TEE)' 보안 구조를 지원하며 칩 자체 보안 기능이 있다.

펑파이S1을 처음으로 탑재한 스마트폰은 '미(Mi)5C'다. 미5는 ‘가볍고 얇은 카메라 특화 스마트폰’을 표방한다. 5.15인치, 1080P 해상도 디스플레이를 장착했고, 램은 3GB, 64GB 낸드플래시를 장착했다. 중량은 132g이다. 또 이미지로 봤을 때 금속 케이스에 유리 코팅으로 마감했다. 2860mAh 용량의 배터리를 장착했다. 정면에 홈 버튼이 있으며 출고 판매가는 1499위안이다. 3월 3일 판매를 시작한다. 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지