삼성전기가 올해 반도체 패키지 신공정인 패널레벨패키지(PLP) 사업을 본격화한다.

삼성전기(대표 이윤태)는 2일 경기도 수원사업장에서 시무식을 열고, 주력사업 외에 패널레벨패키지(PLP) 신사업의 본격 성장 원년이 될 것을 다짐했다. 

이윤태 사장은 신년사에서 "올해는 주력사업 경쟁력을 확실히 높이고 PLP 기반 신사업으로 본격적인 성장 원년으로 삼자"고 말했다. 

삼성전기는 SPL(Substrate like PCB)와 카메라모듈을 주력사업으로 운영하고 있다. SLP는 애플리케이션프로세서(AP)가 장착된 주기판과 셀룰러, 와이파이, 블루투스 등 무선주파수(RF) 통신모듈이 장착된 기판 사이에 고밀도 반도체 패키지에 쓰이던 서브스트레이트(Substrate)를 삽입해 적층한 고다층기판(HDI)이다. '갤럭시S8' 시리즈부터 쓰기 시작해 점점 사용처를 확대하고 있다. 카메라모듈 역시 필름카메라의 다양한 기능을 흡수하며 진화하고 있다.

PLP는 지난 2015년부터 TSMC 통합팬아웃(InFO) 패키지에 대항하기 위해 개발해 온 반도체 패키지로, 양산에 성공할 경우 기존 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 비해 생산성이 약 2.5배 좋아지고, 성능과 부피를 모두 개선할 수 있다. 

이윤태
사장은 서산대사의 시'그대 눈길을 걸어갈 때'를 소개하면서 후배들에게 이정표가 돼야 한다는점을 강조했다.