사물인터넷(IoT), 자동차, 산업기기 등 반도체 수요가 다양해지면서 리드프레임 시장도 활황을 보이고 있다. 


리드프레임은 반도체와 인쇄회로기판(PCB)의 외부 회로를 연결하는 전선(lead)과 반도체를 기판에 고정시키는 버팀대(frame) 역할을 하는 금속 기판이다. 칩과 기판 사이 전기 신호를 전달하고 칩을 외부 충격이나 습기로부터 보호한다. 

 

 

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▲리드프레임. /앰코테크놀로지

 

폼팩터가 작고 응답속도가 빠른 반도체 수요가 증가하면서 솔더볼이 리드프레임을 상당수 대체했다. 

 

하지만 메모리 반도체, 아날로그, 전력, 혼합신호, 네트웤, 각종 센서 등은 여전히 리드프레임을 사용한다.

 

덕분에 리드프레임 몸값도 높아지고 있다.


3일 대만 디지타임즈에 따르면 대만 리드프레임 공급 업체들은 2분기부터 리드프레임 가격을 10~15% 올릴 계획이다. 


슈엔 더 인더스트리(SDI)와 지린테크놀로지(Jih Lin Technology)에 올 하반기까지 주문이 쇄도해 공급 부족이 예상되기 때문이다. SDI는 올해 생산능력을 30% 확대할 계획이고, 지린테크놀로지 역시 지난해 말레이시아 SH프리시전과 중국 쑤저우 SH프리시전,  SH머티리얼즈 공장 3곳을 인수해 공급량을 늘렸다. 그럼에도 불구하고 가격은 리드프레임 가격이 치솟고 있는 것이다.


특히 텍사스인스트루먼트(TI), 인피니언(Infineon), ST마이크로일렉트로닉스가 자동차와 산업용 전력반도체용 패키지 소재 발주를 대량으로 내는 것으로 알려졌다.   


최근에는 전력, 아날로그, 혼합신호, 범용 로직, 센서 등에 흔히 적용하는 칩스케일 패키지(CSP)뿐만 아니라 스마트폰, 게임기, 산업용 컴퓨터, 네트워킹, 자동차용 반도체와 각종 센서에 적용되는 쿼드플랫노리드(QFN) 등 다양한 패키지가 리드프레임을 이용해 생산되고 있다. 시스템인패키지(SiP)용 MIS(Molded Interconnect Solution 또는 System) 등 새로운 형태의 리드프레임도 등장하고 있다. 

 

 

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▲리드프레임 패키지 종류와 성장률. /SEMI, Tech Search International

 

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