대만 파운드리 업계가 미세공정화 속도를 늦추고 효율이 높은 미세공정 생산라인으로 눈을 돌리고 있는 것으로 나타났다. 중국 진출에 유리하다는 점도 큰 이유다.


대만 TRI(Topology Research Institute)는 “파운드리 기업들이 중국 시장을 중시하면서 중국 현지에서 ‘차선’ 공정을 선택하고 있다”고 분석했다. ‘차선’이란 미세공정화 할 수 있는 최소의 규격이 아닌 그 다음 규격을 의미한다.


최근 몇 년간 IC설계 기업의 미세공정 진척이 다소 보수적으로 진행된 것과 같은 맥락이다. 이는 주로 신기술이 가져다 주는 경쟁력이 다소 한계가 있기 때문이다. TRI는 “비록 7nm 공정에서 생산되는 프로세서가 저전력에 유리하다고 해도 처리능력과 반도체 면적 축소 측면에서 10nm 공정과 차이가 크지 않다”고 빗댔다.



▲TSMC를 비롯한 대만 파운드리 업계의 공정 미세화 속도가 낮아진 배경은 업그레이드시 효율, 그리고 중국 시장 진출 때문인 것으로 나타났다. /TSMC 제공



단말기 공장에서 비록 7nm 칩을 채용할 수 있는 상황이라고 하더라도 ‘첨단 공정 칩’을 채용함으로써 소비자들에게 전해줄 수 있는 부가가치가 뚜렷하지 않다는 것이다. 이는 최근 첨단 공정의 발전 수요를 둔화시키고 있는 원인이 되고 있다.


이에 더해 중국이 적극적으로 반도체 산업 정책을 펼치면서 파운드리 기업은 중국 현지 수요가 높은 14nm, 16nm, 28nm 등 이른바 차선 공정 비즈니스를 강화하고 있는 추세다.


TSMC는 난징의 12인치 파운드리 공장이 올해 5월 출하에 돌입할 것이라고 밝힌 바 있다. 이는 당초 예정보다 반년 가량 앞당겨 진 양산 일정이다. 이를 두고 반도체 업계에서는 TSMC의 난징 공장이 속도를 내서 출하하는 것에 놀라움을 표하며 공정기술과 공장 건설 등 지표에 관심을 가졌다. 중국 시장을 향한 강한  의지를 보여주는 셈이다.


TSMC 이외에 UMC 산하 리드코어도 28nm 공정을 도입했으며, 글로벌파운드리는 충칭에서 22nm FD-SOI 생산라인을 확장했다.  


TSMC가 제공하는 16nm 공정 서비스가 중국 현지 IC 설계 공장의 흐름에 유리한 상황이라고 TRI는 분석했다.


TSMC의 난징 공장은 16nm 공정 서비스를 주력으로 제공하면서 현지에서 상당한 특혜를 누릴 것으로 전해졌다. 시가의 약 28.4%에 불과한 토지비용과 난징 공장의 장비가 난커의 16nm 생산라인에 있던 설비라는 점 등도 유리하다.


 

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